SKC對半導體材料的韓國本地化做出了重大貢獻，其具有的聚氨酯的技術知識，使SKC在CMP研磨墊（CMPPad）的生產上實現了韓國本地化，并使SKC成為較早開發工業技術生產線的企業之一。在半導體曝光生產的過程中，SKC為高質量的空白光掩膜版材料的韓國本土化生產做出了重大貢獻。那我們具體了解一下CMP研磨墊。
CMP研磨墊
提高半導體集成度的拋光墊產品
CMP研磨墊(Chemical Mechanical Polishing Pad)是一種提高半導體集成度所需的產品，在半導體晶圓表面通過物理、化學反應研磨，使半導體晶圓表面變得平坦。隨著3D Nand Flash等產品的產量增加，CMP研磨墊成為一款需求不斷增加的耗材。
CMP研磨墊
CMP工藝
1
用途
半導體晶圓表面研磨
2
主要產品
|
產品 |
用途 |
|
HD-319B |
通用硬CMP研磨墊 |
|
HD-500C |
減少缺陷、刮傷的硬質CMP研磨墊 |
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SD-138B |
減少缺陷、刮傷的半硬質CMP研磨墊 |
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HD-300D |
200mm晶圓用硬質CMP研磨墊 |
|
其他 |
鉆石碟質檢用敷墊 |
3
包裝單位
每張真空包裝 → 包裝后交付客戶
4
主要產品物性表
|
類別 |
Density |
Hardness |
Diameter |
Groove Pattern |
|
單位 |
g/cm3 |
Shore D |
mm |
Groove Pattern |
|
HD-319B |
0.8 |
59 |
762/742 |
Circle |
|
HD-500C |
0.75 |
54 |
762/742 |
Circle |
|
SD-138B |
0.8 |
42 |
762/742 |
Circle |
|
HD-300D |
0.8 |
59 |
508 |
Circle |
* 直徑與凹槽根據用戶要求調整
SKC CEO樸元哲曾提及“如果看公司的投資組合，你會發現我們有三個主要的支柱：充電電池材料、半導體材料、環保材料。半導體材料以SKC solmics為中心帶動進行，以往把事業重點放在完全依賴從日本進口的基礎材料替代品上，那么現在則是將能夠徹底改變整個半導體產業鏈的材料作為新事業。”
下一期繼續了解我們漲知識系列之一——CMP研磨液(CMP Slurry)
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原文始發于微信公眾號（SKC愛思開希）：漲知識了丨半導體耗材1_CMP研磨墊
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