1月5日,浙江晶盛機電股份有限公司(代碼300316,以下簡稱“晶盛機電”)發布公告,擬定增募投項目的總投資規模為61.8億元,擬募資規模57億元,募資投向為碳化硅襯底晶片生產基地項目、12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目、年產80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產制造項目和補充流動資金,其中15.7億元用于補充流動資金。
擬再融資57億元:“豪賭”半導體
據悉,晶盛機電定增募投項目的總投資規模為61.8億元,擬募資規模57億元,募資投向為碳化硅襯底晶片生產基地項目、12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目、年產80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產制造項目和補充流動資金,其中15.7億元用于補充流動資金。
其中,“碳化硅襯底晶片生產基地項目”總投資33.6億元,使用募資31.342億元。“12 英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目”總投資7.5億元,擬使用募資5.637億元。“年產 80 臺套半導體材料拋光及減薄設備生產制造項目”計劃總投資5億元,使用募資4.321億元。
晶盛機電:半導體及LED襯底材料與設備商
晶盛機電 全自動晶體生長爐
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晶盛機電主營業務為光伏和集成電路領域的晶體生長及加工設備,以及LED 襯底材料的研發、生產和銷售。產品主要有全自動單晶硅生長爐、智能化晶體和晶片加工設備以及藍寶石材料等。
公告顯示,“碳化硅襯底晶片生產基地項目”建設周期五年,項目擬建設地點為寧夏回族自治區銀川經開區西區。
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晶盛機電預計,項目建設達產后每年可實現新增銷售收入為23.56億元,年平均利潤總額為 5.88億元,毛利率可以達到31.8%。而行業平均毛利率為36.73%,其中上市公司露笑科技同款產品的毛利率高達43.46%。
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