展會首日 | 大族半導(dǎo)體邀您共聚第二屆半導(dǎo)體先進封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會

2024年11月28—29日，第二屆半導(dǎo)體先進封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會在廈門·海滄融信華邑酒店隆重召開。展會期間，大族半導(dǎo)體攜前沿的半導(dǎo)體技術(shù)及突破性的解決方案亮相C23A展位。誠摯邀請業(yè)界同仁蒞臨現(xiàn)場，與我們共襄盛舉，共同展開富有成效的交流對話；與我們攜手并肩，共同探索半導(dǎo)體技術(shù)的未來之路。

大族半導(dǎo)體研發(fā)總監(jiān)張紅江先生今日發(fā)表了題為“FLEE-TGV助力先進封裝玻璃基板發(fā)展”的精彩演講。張總憑借獨到的行業(yè)洞察力，深刻剖析了當前玻璃基板市場的迫切需求與未來發(fā)展趨勢，緊密圍繞大族半導(dǎo)體在該前沿領(lǐng)域的最新研發(fā)成果及前瞻性布局展開詳盡分享。此次交流不僅展示了大族半導(dǎo)體在技術(shù)創(chuàng)新上的深厚積淀，更促成了與行業(yè)專家間的深度對話，共同展望并探討了先進封裝技術(shù)的未來走向與發(fā)展藍圖。

大族半導(dǎo)體自主研發(fā)的TGV玻璃通孔設(shè)備，不僅在國內(nèi)研發(fā)領(lǐng)域中占據(jù)了先驅(qū)地位，引領(lǐng)著行業(yè)技術(shù)的發(fā)展方向，且經(jīng)過嚴格的測試與驗證，至今已被穩(wěn)定地應(yīng)用于量產(chǎn)，充分展現(xiàn)了卓越的穩(wěn)定性與可靠性。展望未來，大族半導(dǎo)體將始終秉持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的核心理念，進一步加大在研發(fā)領(lǐng)域的投入，致力于玻璃通孔技術(shù)的深度挖掘與廣泛拓展，旨在為客戶提供更加卓越、高效且高度定制化的半導(dǎo)體解決方案，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)健步伐與繁榮發(fā)展注入源源不斷的活力與動能。