5月18日下午，華天科技（江蘇）有限公司在浦口經濟開發區簽約落戶盤古半導體先進封測項目。
活動現場，浦口經濟開發區黨工委副書記、管委會主任董喬忠匯報了開發區盤古半導體先進封測項目保障情況；江蘇盤古半導體科技股份有限公司總經理肖智軼介紹了項目進展情況。
據了解，盤古半導體先進封測項目計劃總投資30億元，2025年部分投產。項目分兩個階段建設，其中一階段建設期為2024至2028年，擬用地115畝，新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關附屬配套設施，推動板級封裝技術的開發及應用。項目達產后預計年產值不低于9億元，年經濟貢獻不低于4000萬元。目前，該項目運營公司江蘇盤古半導體科技股份有限公司已在浦口開發區注冊，注冊資本1億元，由華天科技（江蘇）有限公司控股。
此次盤古半導體先進封測項目的落地凸顯了龍頭企業和重點項目對產業發展的帶動作用，也為浦口優化產業結構、加速產業集聚、培育增長動能提供了強支撐。
浦口經濟開發區黨工委書記徐道俊主持簽約儀式。江蘇盤古半導體科技股份有限公司蒲鴻鳴、諸玉平，浦口區發改委、工信局、商務局主要負責同志等參加。
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原文始發于微信公眾號（浦口發布）：總投資30億！
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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