晶圓級封裝挑戰
晶圓級封裝（WLP）具有較小封裝尺寸(CSP)與較佳電性表現的優勢，多用于低腳數消費性IC的封裝應用。
關鍵應用
·5面或6面保護
·支持模腔或者印刷包封
·兼容后續RDL制程
·eWLB（傳統，首芯片，芯片功能面下置制程）
·整合型扇出（首芯片，芯片功能面上置制程）
晶圓上晶片（CoW）和存儲器的3D＆2.5D封裝
主要優勢
低粘度，流動性好，灌裝方便，無粉塵
高密度填充
超低翹曲，低CTE和低模量
低溫快速模內固化，提高UPH
符合歐盟REACH標準，無酸酐
未來趨勢
漢高一直專注于半導體市場
不斷創新新材料以解決技術難題
從人工智能大數據到5G基建
晶圓級封裝技術不斷賦能科技進步
適應更加復雜、小型化的結構
滿足更高性能的運轉
助力半導體元件及電子制造業
向高可靠性、高集成性、小型化方向發展
?漢高將不遺余力為半導體行業
帶來先進材料解決方案！
原文始發于微信公眾號（漢高電子材料）：賦能半導體封裝技術升級！漢高液態壓縮成型材料帶來新“開端”
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成員: 5306人， 熱度: 153517
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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