9月1日，日本昭和電工材料株式會社（Showa Denko Materials Co., Ltd.?）宣布將提高其用于平坦化半導體電路的拋光材料——CMP 漿料的生產能力和評估功能。 與此同時，山崎工廠、勝田工廠和臺灣合并子公司臺灣昭和電工半導體材料股份有限公司將安裝新工廠和生產/評估設備。昭和電工材料計劃總投資約200億日元，將響應不斷擴大的需求，推動能夠滿足尖端設備先進要求的CMP漿料的開發。 通過此次產能提升，CMP漿料產能預計將增加約20%。
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除了因第 5 代移動通信系統（5G）的商業化而對數據中心和移動終端的需求增加外，人工智能（AI）和自動駕駛等領域的技術創新也提升了半導體的性能。自 2019 年以來，漿料市場實現了 10% 以上的年增長率。由于半導體存儲器從 2D 到 3D 的結構變化，以及伴隨半導體邏輯小型化的晶體管結構的復雜性導致拋光層數量的進一步增加，預計未來市場將進一步增長。
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昭和電工材料的 CMP 漿料是半導體存儲器和半導體邏輯制造過程中必不可少的材料，其優勢是在拋光過程中半導體基板上出現的拋光劃痕很少，擁有世界第二大市場份額。特別是二氧化鈰漿料，如使用獨有的微粒合成技術開發的微粒"納米二氧化鈰漿料"，進一步減少拋光劃痕的能力受到高度評價，在世界上占有率最高。
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為了應對隨著半導體器件的未來技術進步而日益增長的更高功能和不斷擴大的需求，昭和電工材料將投資于CMP漿料，例如增加生產能力。從2023年1月起，SDSMT將擴大用于尖端器件半導體邏輯電路形成工藝的納米二氧化鈰漿料的產能。此外，到2023年7月，我們將在同一工廠增加二氧化鈰漿料的生產能力，可實現高拋光速度和低拋光劃痕。
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2022 年 3 月，山崎工廠引進了最先進的缺陷檢測設備等，以應對由于對高清晰半導體器件的需求不斷增加而日益增長的減少拋光劃痕的需求。通過對半導體基板上更精細的拋光劃痕進行分析，昭和電工材料將推動下一代器件的低拋光劃痕漿料的開發，并進一步提高現有產品的質量。此外，在同一工廠的勝田現場，昭和電工材料將增加二氧化鈰漿料等的容量，從而可以實現比傳統二氧化鈰漿料更高的拋光速度和拋光平整度。
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2020年，昭和電工材料宣布將對SDSMT和韓國合并子公司Showa Denko Electronic Materials (Korea) Co., Ltd.投資總計110億日元，以擴建CMP漿料生產設施并建設新工廠，加強了產品供應體系。隨著生產能力和評估設施的擴大，昭和電工材料將加強用于尖端半導體存儲器和半導體邏輯的下一代產品的生產和開發，這些產品預計將在未來繼續增長。
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