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TCB(Thermal Compression Bonding 熱壓鍵合)
1.前言 如前文所述,封裝路線的方向一直在向高性能輕薄化演進…
點擊藍字 關注我們 全文刊載于《前瞻科技》2022年第3期"…
英特爾公司的先進封裝之TCB工藝及設備詳述 查理 本文主要參…
該文主要內容引用英特爾一篇技術文章“Thermo-compr…
? 來源:內容由半導體行業觀察(ID:icbank)編譯自s…
來源:內容由半導體行業觀察(ID:icbank)編譯自sem…