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TGV中文譯為玻璃通孔（Through Glass Via ），即穿過玻璃基板的垂直電氣互連。TGV 以高品質硼硅玻璃、石英玻璃為基材，通過種子層濺射、電鍍填充、化學機械平坦化、RDL再布線，bump工藝引出實現3D互聯。因此被視為下一代先進封裝集成的關鍵技術。在全球板級封裝部署加速的前提下，各國研究幾乎同時起步，將為企業帶來“換道超車”的機會，助力半導體和集成電路產業高質量發展；
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