分類： 襯底

近年來，電科材料立足國家所需、行業(yè)所趨，堅(jiān)決扛起建設(shè)世界一流…

大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，日前，晶盛機(jī)電披露投資者關(guān)系活動記錄表顯…

碳化硅襯底有諸多缺陷無法直接加工，需要在其上經(jīng)過外延工藝生長…

近日，瑤光半導(dǎo)體激光退火設(shè)備經(jīng)客戶新產(chǎn)線調(diào)試驗(yàn)證，確認(rèn)符合量…

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東尼電子10月26日在互動平臺表示，公司8英寸碳化硅襯底處于…

  上海證券報(bào)報(bào)道，三安光電10月23日宣布，旗下…

? 2023年9月，科友首批自產(chǎn)8英寸SiC襯底于科友產(chǎn)學(xué)研…

SiC、碳化硅: SiliconCarbide，碳和硅的化合…

在開發(fā)先進(jìn)封裝的探索中，英特爾（Intel）將目光投向一種芯…