SiC 襯底 天岳先進：2023年營收同比大漲199.9% 導電型碳化硅襯底市占率全球第二 2024-02-27 liu, siyang 2月26日，天岳先進披露了2023年的年度業(yè)績快報，公司20…
半導體 晶圓 襯底 西安交通大學實現(xiàn)2英寸異質(zhì)外延單晶金剛石襯底量產(chǎn) 2024-01-05 liu, siyang 金剛石半導體具有超寬禁帶（5.45eV），高擊穿場強（10M…
Chiplet IGBT SiC 先進封裝 光刻膠 功率半導體 半導體 封測 封裝 晶圓 材料 電子元器件 襯底 設(shè)備 全球電子重地，被曝多家半導體大廠停工！ 2024-01-03 liu, siyang 當?shù)貢r間1月1日下午，日本石川縣能登半島發(fā)生7.6級地震，波…
SiC 襯底 晶盛機電：8英寸碳化硅襯底片已實現(xiàn)批量生產(chǎn) 2023-12-25 808, ab 集微網(wǎng)消息，近日，晶盛機電在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，目前公司積極…
SiC 行業(yè)動態(tài) 襯底 年交易金額超2億，世紀金芯與湖南S公司簽訂SiC襯底合作協(xié)議 2023-12-20 808, ab 近日，世紀金芯宣布與湖南S公司已正式簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)…
SiC 襯底 超芯星完成數(shù)億元C輪融資，曾計劃將6-8英寸碳化硅襯底的年產(chǎn)量提升至150萬片 2023-12-16 liu, siyang 12月14日，江蘇超芯星半導體有限公司（以下簡稱“超芯星”）…
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