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半導體封測Semiconductor packaging and testing
MEMSFLEX 浙江微針半導體(以下簡稱我司)與嘉善復旦研…
9月23日,清河電子科技(山東)有限責任公司封裝高端載板項目…
9月21日,紫辰星與銀川市賀蘭縣政府正式簽署半導體芯片封測項…
華封集芯先進封測基地項目如期進展,預計將于2024年12月竣…
8月9日,東莞市隆重舉行2024年"投資年"現場推進會,在石…
8月8日,總投資18億元的銳杰微科技集團總部基地在高新區開業…
重大項目 是高質量發展“強引擎”和“動力源” 近日 浦口區2…
7月31日,無錫高新區、晉成半導體、錫創投在錫進行合作簽約,…
7月26日,據外媒報道,安靠科技Amkor已根據美國《CHI…
7月29日,芯格諾半導體集成電路研發、封裝、測…