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又稱化學機械研磨，是集成電路制造工藝過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵技術。
2月27日，據武漢經開區融媒體中心消息，湖北鼎龍控股股份有限…
CMP 拋光工藝是集成電路制造過程中晶圓表面平坦化的關鍵工藝…
CMP 技術是目前國際公認唯一可以提供全局平坦化的技術，它是…
SKC從半導體CMP流程核心材料CMP Pad的原料（PRE…
1月18日下午，上海芯謙集成電路有限公司一周年暨集成電路和大…
化學機械拋光（CMP）是一種創新的技術，用于襯底和多層器件平…
集成電路制造需要在單晶硅片上執行一系列的物理和化學操作，工藝…
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