氣派科技股份有限公司擬出資 4,950.00 萬元設立控股子公司氣派芯競科技有限公司，開展的業務為集成電路封裝產業中的前端工序晶圓測試業務，為客戶提供晶圓測試服務。氣派科技擬開展晶圓測試，將公司打造為集晶圓測試、封裝、成品測試一體的半導體封裝測試一站式服務的綜合性封裝測試企業。
本次擬開展的業務為晶圓測試業務，是集成電路產業的細分領域，為公司現有封裝業務的前端工序，其目的是保證晶圓在封裝前鑒別出合格的芯片，晶圓測試可分為可靠性測試、電性測試、操作系統測試、壽命測試等。
氣派芯競以 1,650.00 萬元的價格受讓東莞市譯芯半導體有限公司的晶圓測試設備及其配套測試程序等，譯芯半導體同意由其運營團隊協助完成本次受讓設備的安裝、調試，且在前期提供技術及生產運營支持， 同時譯芯半導體也將協助將其現有客戶資源導入至氣派芯競。
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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