近日，北京賽微電子股份有限公司發(fā)布公告稱，其已于2022年1月1日與合肥高新區(qū)管委會簽署了《合作框架協(xié)議》，擬在合肥高新區(qū)投資建設(shè)12吋MEMS制造線項目，該項目總投資51億元，設(shè)計產(chǎn)能為2萬片/月的12吋MEMS產(chǎn)線，預計滿產(chǎn)后可實現(xiàn)年收入約30億元。
MEMS是指利用半導體生產(chǎn)工藝構(gòu)造的集微傳感器、信號處理和控制電路、微執(zhí)行器、通訊接口和電源等部件于一體的微米至毫米尺寸的微型器件或系統(tǒng)。
賽微電子是全球領(lǐng)先、國際化運營的高端集成電路晶圓代工生產(chǎn)商，也是國內(nèi)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和掌握核心半導體制造技術(shù)的特色工藝專業(yè)晶圓制造商，在國內(nèi)外擁有多座中試平臺及量產(chǎn)工廠，業(yè)務(wù)遍及全球，產(chǎn)品范圍覆蓋了通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費電子等諸多領(lǐng)域。
賽微電子表示，目前已完成重大戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，聚焦資源發(fā)展半導體業(yè)務(wù)，該類業(yè)務(wù)的比重已超過 95%。正在打造先進的晶圓級封裝測試能力，致力于為客戶提供從工藝開發(fā)、晶圓制造到封裝測試的系統(tǒng)化高端制造服務(wù)。
賽微電子的全資子公司 Silex Microsystems AB是全球領(lǐng)先的 MEMS純代工廠商，掌握有硅通孔（TSV）、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項在業(yè)內(nèi)具備國際領(lǐng)先競爭力的工藝技術(shù)和工藝模塊，擁有業(yè)界領(lǐng)先的硅通孔絕緣層工藝平臺（TSI），還于 2021 年 12 月與德國 Elmos Semiconductor SE 簽署了《股權(quán)收購協(xié)議》，收購其位于德國北萊茵威斯特法倫州多特蒙德市 的汽車芯片制造產(chǎn)線相關(guān)資產(chǎn)。
控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司負責建設(shè)運營"8 英寸 MEMS 國際代工線"，自主研發(fā)硅通孔（TSV）、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕、壓電薄膜沉積、晶圓級永久鍵合、高頻傳輸微同軸結(jié)構(gòu)等相關(guān)工藝技術(shù)。目前已實現(xiàn)量產(chǎn)且持續(xù)進行良率提升及產(chǎn)能爬坡，二期擴產(chǎn)也正在進行中，預計在 2024/2025 年，其 3 萬片/月的總產(chǎn)能將達到滿產(chǎn)狀態(tài)。
隨著消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等終端應用市場對 MEMS 的需求擴大，賽微電子表示該協(xié)議有助于促進其特色工藝晶圓代工業(yè)務(wù)的進一步發(fā)展。
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