國巨車用訂單強勁，合資公司國創半導體效益將漸增

被動組件龍頭國巨車用訂單持續強勁、產能利用率達滿載，且大多為1~3年長期訂單、能見度較明朗，預期2023年車用將占合并營收達22%。業內人士指出，國巨與鴻海合資成立的國創半導體(Xsemi)，初步規劃優先供貨車用MIH平臺、工控領域；從被動組件一站式購足供貨商角色出發，繼而擴大至車電功率半導體/模擬IC等零組件開發整合商。

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國巨積極調整產品組合、以高階品及利基型市場為主要成長來源，向來被視為高階品項的鉭質電容在合并基美(Kemet)后已占合并營收21%，與MLCC(積層陶瓷電容)的28%及芯片電阻的20%三足鼎立。業內人士指出，鉭質電容從去(2020)年第三季起即呈現供不應求狀態，國巨今(2021)年下半年新增10~15%產能后、預計明(2022)年第二季之后再擴10~15%，也將因此進一步拉升高階品占比。

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國巨今年5月與鴻海共同宣布合資成立國瀚半導體(現已改名國創半導體)，結合電子半導體供應鏈，進行主、被動組件的整合及共同銷售；產品明顯區隔為2美元以下的小型IC(包含MOSFET、二極管)，也讓國宏團產品領域由被動組件再跨入主動組件。

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國巨將透過全球銷售通路擴大國創營運規模，目標3年內在小IC領域成為關鍵主力供貨商，法人指出，目前最大出海口在鴻海集團，先以車用MIH平臺、工控領域供貨為優先，日后再發展其他出海口，持續累積成長動能。

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來源：MoneyDJ新聞