陶瓷封裝外殼能提供芯片氣密性的密封保護，使其具有優(yōu)良的可靠性，具有較高的布線密度，在電、熱、機械特性等方面極其穩(wěn)定。陶瓷封裝外殼制備以 HTCC為主流，通常是由多層陶瓷金屬化底座（多層陶瓷饋通組件）和金屬零件（外引線框架、封結環(huán)、散熱片等）采用銀銅焊料釬焊而成的。
圖 陶瓷封裝管殼生產工藝流程
多層陶瓷封裝外殼制造工藝流程主要包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結、鍍鎳、釬焊、鍍金等。
1. 漿料制備
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陶瓷基座的制作采用高熔點的鎢金屬，而鎢金屬不具有可焊性和可鍵合性，所以需要對陶瓷表面金屬化區(qū)域進行改性，使其具有可焊性、可鍵合性，便于釬焊金屬零部件。對陶瓷表面金屬化區(qū)域改性最常用的方法有電鍍和化學鍍。
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陶瓷管殼制備以 HTCC為主流，通過印刷W、Mo等高溫導電漿料作為導體。這些導體在空氣中容易氧化，使其潤濕性和可焊性變差。一般通過鍍Au 進行表面修飾，形成保護層，從而避免表面導體的氧化和腐蝕。
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：HTCC陶瓷封裝外殼主要生產工藝流程介紹
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