1月12日，據(jù)韓媒報(bào)道，LG Innotek 進(jìn)軍玻璃基板業(yè)務(wù)。該公司將進(jìn)軍玻璃基板領(lǐng)域作為未來的增長(zhǎng)動(dòng)力，并將于今年年底開始試制，正式開始業(yè)務(wù)。
LG Innotek首席執(zhí)行官M(fèi)oon Hyuk-soo在“CES 2025”上表示，“玻璃基板將在2至3年內(nèi)開始用于通信半導(dǎo)體，5年內(nèi)將主要用于服務(wù)器”，并補(bǔ)充道，“LG Innotek也在投資設(shè)備，并計(jì)劃從今年年底開始試生產(chǎn)玻璃基板?！?/p>
LG Innotek 文赫洙出席 CES 2025（照片由 LG Innotek 提供）
他繼續(xù)說道，“（玻璃基板）是一個(gè)必須無條件采取的方向，許多公司正在權(quán)衡量產(chǎn)的時(shí)機(jī)，LG Innotek也在做準(zhǔn)備，以免遲到?！?/p>
與玻璃基板一樣，被視為新增長(zhǎng)引擎的高價(jià)值基板倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）也將開始批量生產(chǎn)，并供應(yīng)給北美大型科技公司。
據(jù)悉，LG Innotek成立于1970年，是韓國(guó)第一家綜合性電子配件企業(yè)，目前，正在國(guó)內(nèi)外的營(yíng)業(yè)所開發(fā)和制造移動(dòng)、顯示器、半導(dǎo)體、汽?和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心材料和配件，并將其提供給全球客戶。尤其是用于智能手機(jī)的攝像機(jī)模塊、用于顯示器的基材和光掩膜以及用于通 信的半導(dǎo)體基板在全球市場(chǎng)中處于領(lǐng)先地位。
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