1月9日,據(jù)韓媒“時(shí)事雜志”報(bào)道,SKC崔會(huì)長(zhǎng)8日出席“CES 2025”展覽會(huì),在AI封裝展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)舉起了SKC玻璃基板模型,并表示剛剛賣掉了。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間8日上午,SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源參觀了CES 2025舉辦地美國(guó)內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯會(huì)議中心中央大廳的三星電子展廳,并聆聽三星電子設(shè)備體驗(yàn) (DX) 部門負(fù)責(zé)人(副主席)Jong-hee Han 的解釋。?韓聯(lián)社新聞
由于崔會(huì)長(zhǎng)在參觀 SK 集團(tuán)展廳之前與 NVIDIA 首席執(zhí)行官 Jensen Hwang 進(jìn)行了會(huì)面,因此有人猜測(cè),雙方就玻璃基板的供應(yīng)方式進(jìn)行了積極的討論。
SKC的玻璃基板的優(yōu)點(diǎn)是能夠?qū)崿F(xiàn)超精細(xì)電路,并在內(nèi)部放置多層陶瓷電容器(MLCC)等各種元件,從而可以放置大容量的中央處理單元(CPU)和圖形處理單元(GPU)表面上。SKC解釋說,通過這種方式,數(shù)據(jù)處理速度比現(xiàn)有電路板快40%,功耗和封裝厚度減少一半以上。由于這種性能,它被稱為半導(dǎo)體行業(yè)的“游戲規(guī)則改變者”。
1月7日,SKC在該展會(huì)上展示了被稱為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)"游戲改變者"的玻璃基板實(shí)物。詳情可閱讀艾邦此前報(bào)道:SKC半導(dǎo)體玻璃基板亮相CES 2025
SKC在CES 2025上展示的半導(dǎo)體玻璃基板
隨著AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,全球IT企業(yè)紛紛投資數(shù)據(jù)中心,對(duì)能夠降低數(shù)據(jù)中心能耗的玻璃基板商業(yè)化的期望越來越高。為了主導(dǎo)藍(lán)海玻璃基板市場(chǎng),SKC在美國(guó)佐治亞州建成了全球首個(gè)量產(chǎn)工廠,并正在加速商業(yè)化進(jìn)程。去年,為了表彰其技術(shù)創(chuàng)新,該公司獲得了美國(guó)政府7500萬美元的生產(chǎn)補(bǔ)貼和1億美元的研發(fā)補(bǔ)貼。
注:圖片和內(nèi)容來源于時(shí)事雜志,https://www.sisajournal.com
文章僅供參考,如涉及到侵權(quán)等問題,請(qǐng)聯(lián)系小編刪除
艾邦建有玻璃基板與TGV技術(shù)交流群,可以加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈的合作,促成各企業(yè)的需求對(duì)接,同時(shí)您也可以與行業(yè)精英共同探討玻璃基板及TGV技術(shù)的前沿動(dòng)態(tài),共享資源,交流經(jīng)驗(yàn),歡迎您的加入。
活動(dòng)推薦:
議題 |
擬邀請(qǐng)單位 |
TGV玻璃核心技術(shù)的挑戰(zhàn)與解決方案 |
廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司 |
TGV金屬線路制作的工藝難點(diǎn)及技術(shù)解決路徑 |
湖北通格微電路科技有限公司 |
玻璃芯基板:新一代先進(jìn)的封裝技術(shù) |
安捷利美維電子(廈門)有限責(zé)任公司 |
最新一代TGV技術(shù)及應(yīng)用 |
三疊紀(jì)(廣東)科技有限公司 |
肖特玻璃賦能先進(jìn)封裝 |
肖特集團(tuán) |
顯微鏡在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用 |
廣東慧普光學(xué)科技有限公司 |
玻璃通孔技術(shù)在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用前瞻 |
廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司 |
玻璃基板通孔填孔技術(shù)探討 |
上海天承/廣東天承科技股份有限公司 |
利用激光誘導(dǎo)深度刻蝕技術(shù)實(shí)現(xiàn)集成多種功能結(jié)構(gòu)玻璃基板加工 |
樂普科 中國(guó)區(qū) |
基于TGV的高性能IPD設(shè)計(jì)開發(fā)及應(yīng)用 |
芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司 |
多物理場(chǎng)仿真技術(shù)在玻璃基先進(jìn)封裝中的應(yīng)用 |
湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司 |
高密玻璃板級(jí)封裝及異構(gòu)集成工藝開發(fā)挑戰(zhàn)及解決方案 |
成都奕成科技股份有限公司 |
PVD設(shè)備在TGV技術(shù)中的深孔鍍膜應(yīng)用 |
廣東匯成真空科技股份有限公司 |
從圓到方:Evatec先進(jìn)封裝基板FOPLP刻蝕和濺射方案 |
Evatec China |
玻璃基板封裝技術(shù)的最新進(jìn)展與未來展望 |
深圳扇芯集成半導(dǎo)體有限公司 |
玻璃基板創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用:從等離子通孔到表面改質(zhì)與金屬種子層技術(shù) |
臺(tái)灣友威科技 |
Panel level激光誘導(dǎo)蝕刻 & AOI |
深圳圭華 |
玻璃基片上集成無源 |
蘇州森丸電子技術(shù)有限公司 |
玻璃基板量產(chǎn)線 銅線路蝕刻工藝 |
廣州市巨龍印制板設(shè)備有限公司 |
用于TGV封裝領(lǐng)域的光學(xué)量檢測(cè)技術(shù) |
北京電子量檢測(cè)股份有限公司 |
李小姐:18823755657(同微信)
郵箱:lirongrong@aibang.com
https://www.aibang360.com/m/100235?ref=100042
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)(艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)):SKC:獲得一筆玻璃基板訂單