玻璃基板可以比晶圓更大，尺寸為 600 x 600 毫米。由于其方形形狀，甚至可以有效地利用板的角落。挑戰(zhàn)在于控制玻璃基板的翹曲，保持布線材料和光刻膠材料的厚度均勻，并形成高密度的電路。為了解決這些問題，該公司開發(fā)了可高精度控制液晶面板厚度的涂層技術，以及為液晶面板開發(fā)的處理大型玻璃基板的技術，實現(xiàn)了在頂部形成高密度再分布層。
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：東麗工程開發(fā)玻璃基板設備，實現(xiàn) 2.5/3D 封裝
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