近日，據(jù)韓媒 sisajournal-e 報(bào)道稱，三星電子考慮直接由公司自身對(duì)用于 FOPLP 工藝的半導(dǎo)體玻璃基板進(jìn)行投資，以在先進(jìn)封裝方面提升同臺(tái)積電競(jìng)爭的實(shí)力。
目前在三星系財(cái)團(tuán)內(nèi)部，三星電機(jī)正從事玻璃基板開發(fā)，已完成試產(chǎn)線建設(shè)，目標(biāo) 2026~2027 年進(jìn)入商業(yè)化大規(guī)律量產(chǎn)階段；而根據(jù)三星電機(jī)官網(wǎng)公布的 2023 年末股權(quán)結(jié)構(gòu)，三星電子當(dāng)時(shí)是該企業(yè)最大單一股東，持股比例達(dá) 23.7%。
報(bào)道指出，三星電子不僅在集團(tuán)層面同三星電機(jī)展開玻璃基板開發(fā)合作，也在審查直接投資玻璃基板研發(fā)的可能。
▲ 玻璃基板
相較于目前更為主流的 FOWLP 封裝工藝，F(xiàn)OPLP 改用方形面板作為基板。這不僅大幅減少了圓形晶圓基板帶來的邊緣損耗問題，面板的更大面積也為同時(shí)封裝更大規(guī)模芯片創(chuàng)造了可能，在成本和產(chǎn)能兩方面更具經(jīng)濟(jì)效益。
三星電子目前已將采用塑料基材基板的 FOPLP 工藝用于功率半導(dǎo)體 PMIC 和移動(dòng) AP（IT之家注：應(yīng)用處理器）的生產(chǎn)；但塑料基板容易受溫度變化出現(xiàn)邊緣翹曲，在這一背景下玻璃（基材）基板進(jìn)入了?FOPLP 業(yè)界視野。
半導(dǎo)體玻璃基板熱翹曲效應(yīng)極度輕微，同時(shí)支持玻璃通孔 TGV 等新型電路連接，是 AI / HPC 芯片 FOPLP 先進(jìn)封裝的理想材料，不過自身的脆性也影響到其商用化進(jìn)程。
三星電子在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的主要競(jìng)爭對(duì)手之一臺(tái)積電在 FOPLP 領(lǐng)域著重關(guān)注玻璃基板；三星電子若在現(xiàn)有塑料基板的基礎(chǔ)上發(fā)力玻璃基板，未來有望推出更全面的產(chǎn)品組合。
消息來源：IT之家
Chinese 
English