KOTO江東電氣玻璃基板TGV解決方案介紹

隨著通信技術的發展，電子產品的設計發生了翻天覆地的改變。隨之而來的是，所使用的基礎材料所需的特性也變得多樣化，各種材料開始被開發和使用。在未來有望在電子領域采用的材料方面，KOTO江東電氣提供電鍍金屬膜方面的加工服務。

無機材料：玻璃、陶瓷。
有機材料：ABS、液晶聚合物、環烯烴聚合物、尼龍等

玻璃電鍍、GWC(Glass Wet Cu Plating)、TGV(透孔玻璃)

GWC：
現有玻璃基板的金屬膜形成方法存在附著力不足、難以在立體成型物上均勻成膜、無法避免表面粗化以及耐熱性等各種問題。而KOTO江東電氣開發的“GWC”工藝是江東電氣獨創的金屬膜形成技術，可以顯著改善這些問題。通過濕法工藝，無需粗化玻璃表面，即可在各種不同類型的玻璃上形成高附著力的銅（Cu）膜。

附著強度：
通過使用GWC工藝在各種玻璃上進行銅鍍層處理，可以獲得下表所示的附著強度。在無堿玻璃上可以獲得0.8kN/m以上的附著強度，有望應用于玻璃基板。此外，在石英上形成銅膜后，有望用于高頻基板。

帶有銅鍍膜的TGV基板周邊：
TGV有多種不同的通孔形狀。由于GWC工藝采用濕法處理，因此可以在任何形狀的通孔上均勻沉積銅膜。可鍍至長寬比為20的通孔。

應用于高密度TGV基板：
這是使用X射線CT觀察銅鍍層后的TGV基板的圖像。可以在高密度TGV基板上均勻成膜。

細線圖案：
在不破壞玻璃的平滑表面的情況下，可以形成精細圖案。此外，通過TGV，正反兩面的圖案得以牢固連接。

玻璃管鍍膜：
即使是玻璃管等不規則形狀的材料，也可以在內外表面形成導電膜和反射膜。

極其細小的玻璃材料的鍍膜（粉體）：
可以將均勻的導電膜應用于直徑為幾微米到幾十微米的樹脂和玻璃等粉末。

資料來源：KOTO江東電氣

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