國內玻璃基板TGV企業20強盤點

玻璃基板是下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。玻璃基板封裝關鍵技術為TGV。玻璃基板產業鏈包括生產、原料、設備、 技術、封裝、檢測、應用等環節，上游為生產、原料、設備環節。因獨特的物理化學屬性，玻璃基板在電子元件材料應用領域展現出巨大潛力。為追求推進摩爾定律極限，英特爾、三星、英偉達、臺積電等大廠入局玻璃基板。英特爾率先推出用于先進封裝的玻璃基板，推動摩爾定律進步。

國內玻璃基板TGV企業以廈門云天、三疊紀、佛智芯、沃格光電、森丸電子、甫一電子等為代表，國內廠商陸續突破TGV 技術，打破了海外廠商高度壟斷的市場競爭格局。

今天給大家盤點一下國內玻璃基板TGV企業及其最新動態（排名不分先后），如有遺漏，歡迎加入玻璃基板與TGV技術交流群交流。

官網：http://www.wgtechjx.com/?

沃格光電成立于2009年12月，于2018年4月在上交所主板上市。沃格光電業務布局涵蓋光電玻璃精加工、背光及顯示模組、車載顯示觸控模組、高端光學膜材模切、玻璃基半導體先進封裝載板等模塊。

沃格光電表示，2023年，湖北通格微作為公司玻璃基TGV技術在Micro LED新型顯示及半導體先進封裝載板材料領域應用的實施主體，其產能建設穩步向前推動。

此外，TGV 工藝技術路徑的突破，憑借其優異的性能和成本優勢，將有望大幅提升 Micro LED直顯的行業滲透率。

官網：http://www.tgvtech.cn/

湖北通格微電路科技有限公司成立于2022年6月，是江西沃格光電股份有限公司的全資子公司，主要從事玻璃基TGV多層精密線路板，及其相關應用領域的封裝技術與產品的研發與制造。產品在半導體2.5D/3D等Chiplet先進封裝載板、高性能計算（AI、超級電腦、數據中心）、感測（MEMS、生物感應器件）、6G通訊及低軌衛星通訊用天線類射頻器件、光通信CPO光電共封等領域擁有廣泛的應用前景。

成立至今，通格微已成為全球最早產業化TGV玻璃基多層線路板的公司，也是全球目前極少擁有TGV多層線路板全制程工藝能力和制備裝備的公司。從玻璃的減薄、通孔、填孔、金屬化，到玻璃的鍍膜、黃光、切割，以及疊層材料的開發、RDL多層疊層線路制作，通格微具備了全產業鏈的技術整合優勢，目前已與國內外多家知名客戶開展了廣泛且深入的合作，部分項目進入了量產階段。

TGV載板 圖源官微

2024年8月24日，通格微與北極雄芯在玻璃基Chiplet芯片封裝領域達成戰略合作。根據協議相關約定，雙方將以“加快推動玻璃基在Chiplet芯片封裝等領域的商用化進程"為核心目標，在新一代IC半導體、玻璃基AI計算芯片封裝、玻璃基高頻寬存儲封裝、玻璃基車載計算芯片封裝、超大尺寸芯片互連領域及集成電路設計等方面開展研發與各項業務合作。

官網：https://www.boe.com/

BOE（京東方）基于自身技術積累構建以TGV為特色的半導體解決方案。目前8寸新型試驗線投入使用，突破高密度3D互聯技術、高深寬比TGV技術、高精度多疊層RDL、高精度MIM電容、平面螺旋電感等創新技術，建立行業優勢，拓展無源器件和先進封裝場景，將目標瞄準在人工智能、數據中心等新興半導體。

京東方已啟用標準510X515mm玻璃芯板及封裝載板，封裝尺寸為50X50mm，8（2+3+3）層，具備高強度、低翹曲的優勢，該面板級載板面向AI芯片，計劃2026年后啟動量產。

京東方工藝能力上具備玻璃基板級封裝的高深寬比、深孔電鍍、高精度RDL以及玻璃與ABF異構集成能力，具備圖形化、加法/減法和封裝測試的完備微器件加工工藝能力。目前京東方晶圓級玻璃器件已通過客戶認證，板級樣品產出并進入AI客戶驗證階段。

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官網：https://www.sky-semi.com/?

廈門云天半導體科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新興半導體產業的先進封裝與系統集成，通過自主研發與持續創新，為客戶提供從產品協同設計、工藝研發到批量生產的全流程解決方案和服務。

主營業務包括：晶圓級三維封裝(WLP)、晶圓級扇出型封裝(FO)、系統級封裝(SiP)及模塊(Module)、IPD無源器件制造、高密度2.5D轉接板（基于TGV技術）和高精度天線制造等，已經為國內外百余家客戶提供了設計、封裝、集成服務。

云天半導體披露其先進封裝技術——晶圓級封裝（Through Glass Via, TGV）出貨量已突破2萬片大關。在TGV技術中，孔徑的尺寸一直是制約其發展的瓶頸之一。云天半導體公司最近成功突破4um孔徑，不僅是對技術實力的巨大肯定，更是為行業帶來了新的突破與可能。

玻璃通孔 4um 孔徑 圖源云天半導體

2024年2月23日，云天半導體突破2.5D高密度玻璃中介層技術。2.5D高密度TGV轉接版樣品，單顆轉接板的面積為2700mm2（60mm×45mm），厚度為80μm，TGV開口直徑25μm，實現8：1高深寬比的TGV無孔洞填充。金屬布線采用無機薄膜介質材料，實現3層RDL堆疊，其中最小L/S可達1.5/1.5um。玻璃中間層技術作為一種關鍵的封裝技術，為AI、ChatGPT、CPU、GPU等大芯片封裝提供了更加靈活和高效的解決方案。

2.5D高密度TGV轉接板 圖源云天半導體

官網：https://www.akmmv.com/?

TGV 載板

• 3+2+3 ~ 7+2+7 可承接小額訂單
• 8+2+8及以上可支援樣板製作

• TGV通孔孔徑100um以下

官網：http://www.fzxsmc.com/?

佛智芯專注于板級扇出封裝和玻璃基板加工制造，已掌握玻璃微孔加工、金屬化技術、板級高深寬比銅柱工藝、板級翹曲控制及芯片偏移校正等多項半導體扇出封裝核心工藝。

在TGV技術方向上，最小孔徑為1微米，深徑比可達150:1，可在510x515玻璃面板上實現20-30萬個孔，公司建有國內第一條自主產權i-FOSA?的寬幅615mmx625mm大板級扇出型封裝量產線，未來3年應運玻璃基Chiplet方案適用于高密度FCBGA封裝和人工智能。

12層chiplet結構的玻璃芯板 圖源：佛智芯

2024年深圳國際電子展，佛智芯攜多款先進封裝（MOS、GaN、Mini LED）及高密度玻璃基板（板級大尺寸TGV玻璃基板、多層玻璃基板）等產品亮相。

官網：http://www.3d-chips.com/

三疊紀（廣東）科技有限公司是成都邁科科技有限公司的全資子公司，立足后摩爾時代三維集成微系統關鍵材料與集成技術，在行業內率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔和填充技術，被四川省國防工辦鑒定為整體國際先進，其中通孔尺寸、孔密度和深徑比國際領先，是國內玻璃通孔技術的倡導者與引領者。

2022年公司在東莞松山湖建成TGV基板與三維集成封裝中試線，并參與組建“集成電路與半導體特色工藝戰略科學家團隊”，成為國內具有顯著特色和優勢的TGV研發與生產基地。目前已形成TGV工藝服務、IPD無源集成器件、3D微結構玻璃和TGV特色工藝裝備的四類產品體系，主要應用在先進三維系統封裝、高Q微波/THz器件、光學/射頻MEMS、微流控芯片等領域。

7月19日，三疊紀（廣東）科技有限公司TGV板級封裝線投產儀式在松山湖舉行。這是國內首條TGV板級封裝線，與國際同時起步的TGV板級封裝技術。

該生產線高度集成搬運、傳輸、制造和檢測，年產3萬片510*515mm玻璃封裝基板。整條產線涉及關鍵設備包括高速激光誘導裝備，成孔效率5000孔/秒。此外還包括全自動化板級清洗設備、全自動AOI檢測儀和板級研磨拋光等重要設備，面向未來，TGV基板將廣泛應用于3D集成半導體封裝。

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官網：https://www.senwan.cc/

蘇州森丸電子技術有限公司，是一家專注于無源互連特殊工藝產品的集成電路高科技企業。團隊在IPD集成無源器件，TGV玻璃基板通孔，MEMS微機電加工等專業領域具有深厚積累和獨有特色能力。

森丸電子復用其特殊工藝能力，擁有三大加工平臺：通過其IPD集成無源器件平臺，可實現射頻前端和電源管理等系統的小型化和模組化集成；通過其TGV玻璃通孔互連平臺，可實現高性能先進封裝，在高速互連等領域幫助實現高性能傳輸和大尺寸低成本封裝；通過其MEMS微系統加工平臺，可使能傳感器，生物芯片等器件的開發和生產。

TGV玻璃通孔工藝 圖源官網

森丸面板級TGV

森丸晶圓級TGV

官網：https://www.glassmicro.com/?

玻芯成（重慶）半導體科技有限公司成立于2021年，是一家專注于微電子技術研發和推廣的新興企業，主要致力玻璃基板芯片產品、TGV三維封裝產品的研發、設計、生產及銷售。

公司將于2024年建成一條特色工藝芯片生產線，年產玻璃基芯片20億顆，于2025年籌劃二期產線擴大產能，實現年產IPD芯片40億顆，同時增設封測產能。

10月28日，玻芯成國內首條玻璃基半導體特色工藝生產線核心設備順利搬入。

官網：http://www.zkdjtgv.com/?

合肥中科島晶科技有限公司成立于2023年4月。公司主營玻璃金屬穿孔（Through Glass Via，TGV）技術研發、 生產、銷售和服務業務。

高密度玻璃垂直通孔 圖源官網

TGV晶圓? 圖源官網

當前，本公司依據玻璃晶圓高絕緣性、低介電常數以及高精度的特性，全面且系統地開展玻璃基異質異構集成混合工藝的開發工作。已成功開發出多種專門針對玻璃晶圓精密加工的工藝，包括激光誘導刻蝕、噴砂等。通過這些工藝，成功實現了玻璃漏斗孔、垂直孔、盲孔制作的均一性，并且能夠完成微孔金屬填充。不僅如此，公司還建立起了一條完善的封測工藝線，涵蓋玻璃基加工、表面金屬化、晶圓鍵合、劃片等多個環節。在實際應用環節，合肥中科島晶順利完成了高精度諧振器、壓力傳感器、濾波器、氣體傳感器等的封測工作。這些封測成果充分展現了合肥中科島晶在相關領域的技術實力。閱讀本篇同時歡迎大家加入玻璃基板與TGV技術交流群交流探討。

官網：http://www.elemems.com/?

蘇州甫一電子科技有限公司采用高精度微孔加工技術與復合電鑄技術相結合，實現 TGV 轉接板的高良率加工，解決在 TSV 三維封裝中由于減薄工藝容易產生導通性、熱膨脹系數不匹配和寄生電容大等方面的問題，可實現電子器件的高密度、小型化封裝。

采用精密機械加工和半導體技術進行玻璃材質的微納孔及微納米通道制備。

官網：https://www.w-olf.com/?

湖北五方光電股份有限公司是一家專業從事半導體光學產品、精密光學元件及玻璃冷加工的研發、生產和銷售的高新技術企業。

公司核心技術包括：精密光學鍍膜技術、光刻技術能力、TGV加工能力、納米壓印能力、冷加工能力、精密涂布技術、激光切割工藝、精密絲印工藝、精密貼合工藝等。

TGV產品

8月16日消息，公司在投資者互動平臺上表示：公司正持續推進TGV項目研發及業務拓展。

官網：https://www.smeiic.com/?

2014年，由于智能設備的輕薄化，玻璃材料得到更廣泛運用，瑞典Silex順勢研發出玻璃通孔技術（TGV, Through Glass Via），用于生產高壓和高頻應用的低電阻器件，以更好地利用玻璃的物理特性，減小器件的電路損耗。

賽微電子(300456)7月7日在投資者關系平臺上表示：公司掌握玻璃通孔（TGV）技術已有較長的歷史，已對公司的收入形成長期貢獻。TGV技術在芯片互連、CMOS-MEMS集成、晶圓級先進封裝工藝環節都有應用，能夠在先進的三維集成電路中實現多層芯片之間的互聯，能夠在三維方向使得堆疊度最大而外形尺寸最小，提升芯片速度和低功耗性能。通孔密度只是其中一項工藝指標，具體需要根據客戶所要求的芯片結構及性能確定。

官網：https://www.hnlens.com/?

公司在2023年10月成立了藍思創新研究院,統籌集團的科研項目，打造開放、共享、協同的科研創新平臺，其中脆性材料的研發是重點課題之一。公司已經在脆性材料方面形成了眾多專利和技術積累，對包括TGV在內的相關新技術、新材料進行前沿布局，持續創新研發。

據悉藍思科技已開發出實現玻璃通孔技術的高性能激光鉆孔的設備和技術。

官網：http://www.ncap-cn.com/

公司作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，通過以企業為創新主體的產學研用相結合的模式，開展系統封裝設計、2.5D/3D 集成、晶圓級扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝、光電合封、SiP封裝等關鍵核心技術研發，為產業界提供知識產權、技術方案、批量生產以及新設備與材料的工藝開發和驗證的相關服務。

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官網：https://www.laibao.com.cn/

萊寶高科克服挑戰，正在推進玻璃封裝載板的研發。

公司自2023年起，利用已有顯示面板產線等設備和技術資源，同時添置必要的設備，與合作方共同合作開展玻璃封裝載板的設計和制作工藝開發，目前處于前期研發階段并，在TGV通孔刻蝕、金屬化、布線等技術能力上取得實際進展。樣品中除了應用于Mini/Micro LED顯示的玻璃封裝載板（MIP），還開發了芯片配套的面板級玻璃封裝載板（PLP）。但尚未實現產品化。

公司將在具備相關條件時，積極尋找潛在客戶，進一步深入開展玻璃封裝載板產品的設計、開發、驗證、樣品制作及認證等工作。

2024年5月，萊寶高科(002106)在互動平臺表示，公司合作開發的玻璃封裝載板新產品涉及TGV技術，但TGV技術目前面臨技術不夠成熟、較高的技術門檻等問題，能否成功實現突破存在一定的不確定性。

官網：http://www.wlcsp.com/

晶方科技5月23日在互動平臺表示，公司專注于傳感器領域晶圓級封裝技術服務。TSV、TGV等是晶圓級封裝電互連的主要技術工藝手段。結合傳感器需求及自身工藝積累，公司具有多樣化的玻璃加工技術，包括制作微結構，光學結構，鍍膜，通孔，盲孔等，且公司自主開發的玻璃基板，在Fanout等封裝工藝上已有多年量產經驗。

官網：https://www.lante.com.cn/

公司主要生產棱鏡、透鏡、玻璃晶圓、玻璃非球面透鏡，鍍膜以及鏡頭組裝，已涉足傳統光學、光電顯示、光伏、汽車、照明、光通訊、半導體、消費類電子、醫療、虛擬/增強現實等領域光學產品的加工和制造，可從望遠鏡、顯微鏡、數碼相機、手機、AR/VR、安防監控器、多媒體投影儀、瞄準儀以及影像測量設備、汽車內外飾、車載鏡頭等高技術產品的核心部件中找到藍特光學的產品。

通孔晶圓（TGV）圖源官網

藍特光學5月23日在互動平臺表示，目前已開發通過激光誘導、濕法腐蝕進行玻璃通孔（TGV）加工的相關工藝。

紹興同芯成集成電路有限公司于2020年1月成立，引進了一批曾在日本、韓國、德國等國集成電路企業工作、積累了豐富經驗的人才。公司設有研發中心，開展相關產品的技術研發，并持有多項專利。

在TGV方面專利包括：《一種飛秒激光結合HF濕蝕刻加工TGV的工藝》、《一種利用TSV和TGV的減薄晶圓封裝工藝》、《復合式膠膜結合通孔玻璃載板結構生產晶圓的方法》等。

官網：https://www.chinafastprint.com/

興森科技深耕電子電路行業30年，是全球先進電子電路方案數字制造提供商，掌握集成電路生產制造領域核心技術及關鍵產品量產能力，產品布局覆蓋電子硬件三級封裝領域，構建電子電路設計制造的數字化新模式，為客戶提供從設計到測試交付的高價值整體解決方案。?

艾邦建有玻璃基板與TGV技術交流群，可以加強產業鏈的合作，促成各企業的需求對接，同時您也可以與行業精英共同探討玻璃基板及TGV技術的前沿動態，共享資源，交流經驗，歡迎您的加入。

活動推薦：

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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：國內玻璃基板TGV企業20強盤點