清連科技致力于提供高性能功率器件高可靠封裝解決方案，團隊依托近20年納米金屬燒結材料與封裝設備研發基礎，開發了全系列銀/銅燒結材料與配套解決方案。其中，具有獨立知識產權的銀燒結產品已通過車規級認證并形成批量訂單，銅燒結產品已成功向國內外眾多頭部客戶提供制樣并完成驗證，是國內外極少數掌握銅燒結全套解決方案（封裝材料+封裝設備+工藝開發）的硬科技公司之一，有望改變第三代半導體封裝用納米金屬燒結技術從跟跑到領跑的行業格局。
清連科技核心研發團隊均博?畢業于清華?學，并與北京工業大學形成戰略合作，是國內外最早研究銀/銅燒結技術團隊之?。同時清連科技還聘請了頭部車企資深質量經理擔任產品質量安全總監，有望加速實現?端封裝材料與裝備全國產化替代。
據悉，此次融資完成后，清連科技將進一步提升銀/銅燒結產品與設備的量產能力，加速客戶服務中心建設，提升客戶服務質量，以創新為驅動，為客戶創造價值。
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光速光合執行董事郭斌表示，銀/銅燒結工藝是以碳化硅為代表的高性能功率器件芯片封裝的核心技術，技術門檻很高。清連科技組建了一支在碳化硅功率器件封裝材料研發及設備開發領域均擁有多年行業積累的一流團隊，所開發的納米金屬焊膏具有獨特的材料體系適配特性及制備工藝路徑，產品性能優勢顯著，已得到多家行業頭部客戶驗證。隨著碳化硅產業的快速成熟與放量，期待清連科技能持續創新，引領國內企業實現國產化突破。
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原文始發于微信公眾號（清連科技QLSEMI）：清連科技完成數千萬元新一輪融資，加速高端封裝材料與裝備全國產化
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