周五. 12月 27th, 2024

江豐電子700萬收購北京睿昇56%股權

作者808, ab

12月 14, 2024

12月13日，據江豐電子公告，為了加快半導體精密零部件業務的發展，江豐電子的控股子公司上海睿昇擬以交易對價人民幣700萬元向北京睿昇的股東寧波昕思航、寧波昕啟源收購其合計持有的北京睿昇56.00%股權（對應北京睿昇注冊資本人民幣700萬元）。

本次交易完成前后，標的公司股權結構變化情況如下：

本次收購完成后，上海睿昇將持有北京睿昇56.00%股權，成為北京睿昇的控股股東，北京睿昇及其全資子公司沈陽睿昇精密制造有限公司將成為公司合并報表范圍內的子公司。

據了解，江豐電子業務分為超高純靶材和精密零部件，產品主要應用于半導體領域，前三季度公司營收26.25億元，同比增加41.8%，凈利潤2.87億元，同比增加48.5%。

來源：江豐電子公告

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推薦活動：【邀請函】2025年第四屆功率半導體產業論壇

2025年第四屆功率半導體產業論壇

The 4th Power Semiconductor Devices Industry Forum

Si SiC GaN

2025年6月13日

蘇州日航酒店

一、會議議題

序號	暫定議題	擬邀請
1	車規功率半導體器件應用現狀與趨勢?	擬邀請模塊/汽車企業/高校研究所
2	碳化硅(SiC)在新能源汽車電機驅動系統中的應用	擬邀請模塊/汽車企業/高校研究所
3	電動汽車電機控制器的發展?	擬邀請模塊/汽車企業/高校研究所
4	面向光伏儲能系統應用的功率模塊	擬邀請模塊/光伏儲能企業/高校研究所
5	IPM 智能功率模塊的設計與應用	擬邀請IPM企業/高校研究所
6	氧化鎵（GaN）功率器件的研究進展	擬邀請GaN企業/汽車企業/高校研究所
7	氮化鎵功率器件在汽車領域的機遇	擬邀請GaN企業/高校研究所
8	溝槽型SiC MOSEET器件研制及應用進展	擬邀請SiC企業/高校研究所
9	高功率密度SiC功率模塊設計與開發	擬邀請SiC模塊企業/高校研究所
10	碳化硅(SiC)功率模塊關鍵技術研究	擬邀請SiC模塊企業/高校研究所
11	IGBT器件新結構研究	擬邀請IGBT企業/高校研究所
12	車規級功率器件的封裝技術及可靠性研究進展	擬邀請模塊企業/高校研究所
13	功率模塊焊接工藝技術進展	擬邀請工藝/模塊企業/高校研究所
14	碳化硅功率模塊大面積銀燒結工藝技術進展	擬邀請材料/模塊企業/高校研究所
15	高性能功率模塊銅互聯技術研究進展	擬邀請材料/模塊企業/高校研究所
16	功率半導體器件高效熱管理技術研究進展	擬邀請熱管理企業/高校研究所
17	功率模塊用AMB氮化硅陶瓷覆銅基板	擬邀請載板企業/高校研究所
18	功率端子超聲焊接工藝技術	擬邀請超聲技術企業/高校研究所
19	功率半導體模塊的無損檢測解決方案	擬邀請檢測企業/高校研究所
20	功率半導體器件自動化生產解決方案	擬邀請自動化企業/高校研究所

更多相關議題征集中，演講及贊助請聯系張小姐：13418617872 （同微信）

二、報名方式

收費標準

付款時間	1-2個人	3個人及以上
2025年4月13日前	2600/人	2500/人
2025年5月13日前	2700/人	2600/人
2025年6月13日前	2800/人	2700/人
現場付款	3000/人	2800/人