創芯啟航，通線未來——國家第三代半導體技術創新中心深圳綜合平臺舉辦通線儀式

在政府各部門的關心支持和相關企事業單位的全力推進下，國家第三代半導體技術創新中心深圳綜合平臺于2024年11月29日正式舉辦通線儀式。

通線儀式當天匯聚了包括政府領導、高校領導和教授以及來自行業協會、領軍企業的近百名重量級嘉賓到場，一同見證了這一歷史性的時刻。這不僅是對深圳綜合平臺能力的肯定和鼓勵，也展現了各界對平臺未來發展的期待和信心。

活動在深圳綜合平臺中試線總經理Peter CHIA的主持下拉開帷幕，開場介紹到場嘉賓后，與會人員通過觀看平臺建設過程回顧視頻，全面了解了平臺從籌備、建設到通線的每一步重要節點和成長歷程。

中國工程院院士、中國工程院原副院長、國家新材料產業發展專家咨詢委員會主任干勇院士登臺致辭，他從國家戰略層面闡述了深圳綜合平臺的重要性，并對該平臺的發展前景充滿信心。同時表達了對超寬禁帶化合物半導體技術創新的重視與支持，強調了深圳在產業鏈集群方面的優勢以及對深圳綜合平臺未來的期許。

中國電子科技集團有限公司總監左雷緊接著登臺致辭，高度肯定了深圳綜合平臺建設的戰略意義，對其未來高速成長寄予厚望并為平臺的成功通線送上誠摯祝福！

備受矚目的通線儀式環節，政府領導、行業專家及平臺負責人共同啟動通線裝置，宣告“國內首個集科研和中試于一體的8吋先進功率半導體開放共享平臺”正式通線！

通線儀式之后，深圳綜合平臺的運營單位深圳平湖實驗室與深圳方正微電子有限公司、深圳市重投天科半導體有限公司等17家企業分別與簽署合作框架協議，將在第三代半導體領域全面開展前沿探索、應用基礎研究、重大技術攻關、產業應用示范等工作，與各領域伙伴緊密合作，形成戰略合力。

企業合作框架協議簽約結束后，深圳綜合平臺人力資源部部長王疆與南方科技大學半導體學院、電子科技大學深圳高等研究院、西安交通大學微電子學院、西安理工大學、深圳信息職業技術學院簽約共建人才聯培基地，旨在構建產學研協同育人體系，為半導體行業輸送高質量人才，為產業鏈的持續創新提供智力支撐。

廣東芯粵能半導體總裁徐偉和南科大半導體學院執行院長程鑫分別代表簽約企業和高校發聲，對合作前景寄予期望。并期待這一合作模式在整個半導體產學研鏈條中產生積極的示范效應。

通線及簽約儀式的圓滿舉辦，開啟了國創中心深圳綜合平臺的嶄新篇章，平臺將在重點關鍵核心技術領域實現突破，加速科技成果的產業轉化進程，持續向著成為世界領先的第三代及第四代功率半導體創新、中試及共享的平臺的愿景努力。

2024年11月29日下午，國家第三代半導體技術創新中心深圳綜合平臺第一屆技術專家委員會第四次會議于深圳平湖實驗室舉辦。技術專家委員會成員對平臺的建設發展提出了科學、專業的指導意見，并與綜合平臺首席科學家們就行業發展的技術性問題進行了專題交流和討論。

本次會議既是對綜合平臺過去工作成果的總結，也為平臺為未來發展指明了方向。

“國家第三代半導體技術創新中心深圳綜合平臺技術專家論壇”?隨后舉行，與會的專家學者和行業大咖帶來了精彩紛呈的專題分享，深圳綜合平臺各研究團隊的成員積極參與，主會場座無虛席，分會場直播間同樣氣氛熱烈。

深圳市重投天科半導體有限公司技術顧問孫國勝分享了《4H-SiC襯底及外延研究進展與挑戰》，蘇州晶湛半導體有限公司董事長程凱分享了《GaN外延材料進展》， 香港科技大學納米系統制造中心主任陳敬教授分享了《釋放氮化鎵功率電子技術的潛能》，華為技術有限公司FELLOW、首席電源技術專家黃伯寧分享了《數據中心功率器件應用需求與展望》。

諸位專家通過精彩的專題分享帶來了國內外相關領域的關鍵性研究進展和前瞻性技術分析，本次活動的圓滿舉辦為參會同仁把握未來趨勢與發展機遇拓寬了視野、打開了思路，也為推動行業開放交流和協同創新注入了強大動力。

?