■?展會現場
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■ 6-8英寸碳化硅晶體及襯底片
目前,子公司SuperSiC晶瑞電子的8英寸碳化硅襯底片已批量交付一年多時間,為客戶提供了高品質且可靠的碳化硅材料解決方案。SuperSiC晶瑞電子布局的產線自動化智慧車間,將進一步提升產品品質的一致性,且帶來更多的降本空間,為客戶提供具有競爭力的全生命周期服務,更好推動碳化硅材料在新能源汽車、新能源電網、工業控制等領域的廣泛應用。
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■?8英寸襯底設備100%國產化的數字車間集成技術
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此外,此次展出的升級款水平式碳化硅外延設備,氣流獨立分區控制系統,將晶圓摻雜和厚度的sigma/mean值優化至2%以下;搭載的自動化裝載模塊(C2C)及單/雙腔選配方案,設備月產能提升至600片以上。該設備不僅新增配件整體拆裝功能,而且可實現定制化耗材批次清洗服務,為碳化硅外延生長降本增效提供更多可能,助推晶圓生產“量”“質”齊升。
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■?升級款水平式碳化硅外延設備
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未來,晶盛機電持續秉持“打造半導體材料裝備領先企業,發展綠色智能高科技制造產業”的企業使命,繼續深耕半導體行業,攻堅關鍵核心技術,提升自主創新能力,在全球半導體產業的賽道上跑出晶盛的科技加速度,為行業的創新發展持續賦能。
原文始發于微信公眾號(晶盛機電):SEMICON JAPAN | 晶盛機電亮相2024日本東京半導體展覽會
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