12月5日,美國拜登政府執政的最后幾天,已確認向 Absolics 頒發 7500 萬美元(約5.44億元)獎金,用于制造 AI 芯片封裝的玻璃基板。
韓國 SKC 的子公司 Absolics 正在佐治亞州科文頓建造一座占地 12 萬平方英尺的工廠,用于開發用于半導體先進封裝的基板技術。這些玻璃基板將用于通過降低功耗和系統復雜性來提高用于人工智能和高性能計算和數據中心的尖端芯片的性能。
AI 小芯片玻璃基板聯盟
SKC發言人表示:“通過穩定獲得資金,我們將能夠順利推進玻璃基板的商業化計劃。我們將繼續推動研發,以玻璃基板技術為基礎保持技術優勢。”
此外,半導體設備制造商 Entegris 還獲得了 7700 萬美元的資金,用于在科羅拉多州科羅拉多斯普林斯建設制造中心,該中心計劃于 2025 年開始初步商業運營。該工廠最初將支持液體過濾產品的生產,以及用于處理半導體晶圓的前開式統一艙 (FOUP)。
-----END-----
活動推薦
議題 |
擬邀請企業 |
TGV玻璃核心技術的挑戰與解決方案 |
廣東佛智芯微電子技術研究有限公司 |
肖特玻璃賦能先進封裝 |
肖特集團 |
玻璃基板通孔填孔技術探討 |
上海天承/廣東天承科技股份有限公司 |
顯微鏡在半導體先進封裝缺陷檢測中的應用 |
廣東慧普光學科技有限公司 |
PVD 技術在玻璃基板先進封裝制程應用 |
巽霖科技有限公司 |
TGV金屬線路制作的工藝難點及技術解決路徑 |
湖北通格微電路科技有限公司 |
利用激光誘導深度刻蝕技術實現集成多種功能結構玻璃基板加工 |
樂普科 中國區 |
基于TGV的高性能IPD設計開發及應用 |
芯和半導體科技(上海)有限公司 |
多物理場仿真技術在玻璃基先進封裝中的應用 |
湖南越摩先進半導體有限公司 |
高密玻璃板級封裝及異構集成工藝開發挑戰及解決方案 |
成都奕成科技股份有限公司 |
PVD設備在TGV技術中的深孔鍍膜應用 |
廣東匯成真空科技股份有限公司 |
從圓到方:Evatec先進封裝基板FOPLP刻蝕和濺射方案 |
Evatec China |
玻璃基板封裝技術的最新進展與未來展望 |
深圳扇芯集成半導體有限公司 |
玻璃基板創新技術與應用:從等離子通孔到表面改質與金屬種子層技術 |
臺灣友威科技 |
Panellevel激光誘導蝕刻&AOI |
待定 |
FLEE-TGV助力先進封裝玻璃基板發展 |
待定 |
玻璃襯底材料的本構模型、破壞機理及其在工程中的應用 |
邀請中 |
先進封裝產業升級中玻璃基互連技術的作用 |
邀請中 |
最新一代 TGV 玻璃通孔技術助力先進封裝 |
邀請中 |
激光系統在 TGV 中應用及發展 |
邀請中 |
PLASMA 技術在 TGV 加工中應用 |
邀請中 |
TGV 填孔電鍍配方及工藝 |
邀請中 |
印刷銅漿與電鍍銅優劣分析 |
邀請中 |
在玻璃基板上開發濕化學銅金屬化工藝 |
邀請中 |
異構封裝中金屬化互聯面臨的挑戰 |
邀請中 |
高效RDL制造技術:賦能多種互聯結構的面板級封裝 |
邀請中 |
玻璃基板介電層材料研究 |
邀請中 |
或者復制網址到瀏覽器后,微信注冊報名
https://www.aibang360.com/m/100235?ref=100042
原文始發于微信公眾號(艾邦半導體網):美國Absolics 獲得7500 萬美元獎金用于Ai 芯片封裝的玻璃基板