2024 年 12 月 4 日，Soitec承諾向GlobalFoundries（GF）提供300mm RF-SOI基板，以支持GF的先進RF-SOI技術平臺的生產，包括其最先進的RF解決方案9SW。這一合作基于兩家公司之間的長期關系，旨在確保為5G、5G-Advanced、Wi-Fi及其他智能移動設備的射頻前端模塊（RFFE）提供所需的先進RF-SOI基板。
GF的9SW RF-SOI平臺具備卓越的開關性能、低噪聲放大器（LNA）和邏輯處理能力，為高端智能手機提供了顯著的RF性能、能效和可擴展性，確保了卓越的用戶體驗。新的Soitec RF-SOI 300mm基板在硅厚度優化、氧化層優化和RF性能方面實現了顯著進展。GF的9SW平臺使用最新一代的300mm RF-SOI晶圓制造，顯著降低了主動和待機功耗，并使產品尺寸比以往平臺小10%，實現了超過20%的效率提升。雙方均表示，這一合作將推動5G及未來技術的發展，滿足不斷增長的市場需求。
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