近期，通格微、凱盛科技、德龍激光、帝爾激光公布了自家玻璃基板和TGV技術最新進展。
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通格微玻璃基板即將下線
11月28日，據“天門發布”消息，通格微在一塊長510毫米、寬515毫米的玻璃基板上，打出上萬個直徑像頭發絲一樣細的微孔，再進行填孔、鍍銅及多層精密線路制作，大約一周后，這塊玻璃基板即可下線。
通格微是全球極少同時擁有TGV全制程工藝能力和制備裝備的科技型企業。目前正處于試生產，正式進入量產后，一期項目預計可年產10萬平方米玻璃基芯片板級封裝載板，年產值將超30億元。
- 德龍激光TGV設備小批量出貨
11月28日，德龍激光在投資者互動平臺表示，公司面向先進封裝玻璃基板推出的玻璃通孔激光設備（TGV）已經有小批量出貨，該產品尚處于行業及客戶拓展階段，收入占比較低。
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帝爾激光TGV激光微孔設備出貨
11月27日，帝爾激光在投資者互動平臺表示，公司的TGV激光微孔設備，通過精密控制系統及激光改質技術，實現對不同材質的玻璃基板進行微孔、微槽加工，為后續的金屬化工藝實現提供條件，可應用于半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等相關領域。目前公司已經完成面板級玻璃基板通孔設備的出貨，實現了晶圓級和面板級TGV封裝激光技術的全面覆蓋。
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活動推薦：
主要議題（包含但不限于）：
| 1.玻璃基板封裝技術的最新進展與未來展望 |
| 2.TGV 玻璃關鍵技術面臨的挑戰及其解決策略 |
| 3.玻璃襯底材料與先進封裝 |
| 4.玻璃襯底材料的本構模型、破壞機理及其在工程中的應用 |
| 5.先進封裝產業升級中玻璃基互連技術的作用 |
| 6.玻璃基板生產的可靠性探討 |
| 7.最新一代 TGV 玻璃通孔技術助力先進封裝 |
| 8.激光系統在 TGV 中應用及發展 |
| 9.PLASMA 技術在 TGV 加工中應用 |
| 10.面板級玻璃基板的激光誘導蝕刻 & AOI |
| 11.飛秒激光助力先進封裝玻璃基板發展 |
| 12.顯微鏡在半導體先進封裝缺陷檢測中的應用 |
| 13.TGV 填孔電鍍配方及工藝 |
| 14.印刷銅漿與電鍍銅優劣分析 |
| 15.PVD 技術在玻璃基板先進封裝制程應用 |
| 16.在玻璃基板上開發濕化學銅金屬化工藝 |
| 17.異構封裝中金屬化互聯面臨的挑戰 |
| 18.高效RDL制造技術:賦能多種互聯結構的面板級封裝 |
| 19.TGV金屬線路制作的工藝難點及技術解決路徑 |
| 20.玻璃基板介電層材料研究 |
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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：通格微：玻璃基板即將下線
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