展會首日 | 大族半導體邀您共聚第二屆半導體先進封測產業技術創新大會

2024年11月28—29日，第二屆半導體先進封測產業技術創新大會在廈門·海滄融信華邑酒店隆重召開。展會期間，大族半導體攜前沿的半導體技術及突破性的解決方案亮相C23A展位。誠摯邀請業界同仁蒞臨現場，與我們共襄盛舉，共同展開富有成效的交流對話；與我們攜手并肩，共同探索半導體技術的未來之路。

大族半導體研發總監張紅江先生今日發表了題為“FLEE-TGV助力先進封裝玻璃基板發展”的精彩演講。張總憑借獨到的行業洞察力，深刻剖析了當前玻璃基板市場的迫切需求與未來發展趨勢，緊密圍繞大族半導體在該前沿領域的最新研發成果及前瞻性布局展開詳盡分享。此次交流不僅展示了大族半導體在技術創新上的深厚積淀，更促成了與行業專家間的深度對話，共同展望并探討了先進封裝技術的未來走向與發展藍圖。

大族半導體自主研發的TGV玻璃通孔設備，不僅在國內研發領域中占據了先驅地位，引領著行業技術的發展方向，且經過嚴格的測試與驗證，至今已被穩定地應用于量產，充分展現了卓越的穩定性與可靠性。展望未來，大族半導體將始終秉持創新驅動發展的核心理念，進一步加大在研發領域的投入，致力于玻璃通孔技術的深度挖掘與廣泛拓展，旨在為客戶提供更加卓越、高效且高度定制化的半導體解決方案，為半導體產業的穩健步伐與繁榮發展注入源源不斷的活力與動能。