2025年第四屆功率半導體產業論壇
The 4th Power Semiconductor Devices Industry Forum
Si SiC GaN
一、會議議題
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序號 |
暫定議題 |
擬邀請 |
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1 |
車規功率半導體器件應用現狀與趨勢? |
擬邀請模塊/汽車企業/高校研究所 |
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2 |
碳化硅(SiC)在新能源汽車電機驅動系統中的應用 |
擬邀請模塊/汽車企業/高校研究所 |
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3 |
電動汽車電機控制器的發展? |
擬邀請模塊/汽車企業/高校研究所 |
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4 |
面向光伏儲能系統應用的功率模塊 |
擬邀請模塊/光伏儲能企業/高校研究所 |
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5 |
IPM 智能功率模塊的設計與應用 |
擬邀請IPM企業/高校研究所 |
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6 |
氧化鎵（GaN）功率器件的研究進展 |
擬邀請GaN企業/汽車企業/高校研究所 |
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7 |
氮化鎵功率器件在汽車領域的機遇 |
擬邀請GaN企業/高校研究所 |
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8 |
溝槽型SiC MOSEET器件研制及應用進展 |
擬邀請SiC企業/高校研究所 |
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9 |
高功率密度SiC功率模塊設計與開發 |
擬邀請SiC模塊企業/高校研究所 |
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10 |
碳化硅(SiC)功率模塊關鍵技術研究 |
擬邀請SiC模塊企業/高校研究所 |
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11 |
IGBT器件新結構研究 |
擬邀請IGBT企業/高校研究所 |
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12 |
車規級功率器件的封裝技術及可靠性研究進展 |
擬邀請模塊企業/高校研究所 |
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13 |
功率模塊焊接工藝技術進展 |
擬邀請工藝/模塊企業/高校研究所 |
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14 |
碳化硅功率模塊大面積銀燒結工藝技術進展 |
擬邀請材料/模塊企業/高校研究所 |
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15 |
高性能功率模塊銅互聯技術研究進展 |
擬邀請材料/模塊企業/高校研究所 |
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16 |
功率半導體器件高效熱管理技術研究進展 |
擬邀請熱管理企業/高校研究所 |
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17 |
功率模塊用AMB氮化硅陶瓷覆銅基板 |
擬邀請載板企業/高校研究所 |
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18 |
功率端子超聲焊接工藝技術 |
擬邀請超聲技術企業/高校研究所 |
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19 |
功率半導體模塊的無損檢測解決方案 |
擬邀請檢測企業/高校研究所 |
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20 |
功率半導體器件自動化生產解決方案 |
擬邀請自動化企業/高校研究所 |
更多相關議題征集中，演講及贊助請聯系張小姐：13418617872 （同微信）
| 付款時間 | 1-2個人 | 3個人及以上 |
| 2025年4月前 | 2600/人 | 2500/人 |
| 2025年5月前 | 2700/人 | 2600/人 |
| 2025年6月前 | 2800/人 | 2700/人 |
| 現場付款 | 3000/人 | 2800/人 |
方式一：請加微信并發名片報名
Elaine 張:134 1861 7872(同微信）
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：又一家功率半導體企業或被收購
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