中科光智成功完成A+輪融資數千萬元，助力高可靠性碳化硅芯片封裝設備的研發和生產

2024年上半年，公司的碳化硅芯片封裝設備研發項目進展順利，成功研發出高精度全自動貼片機、納米銀壓力燒結機兩款碳化硅芯片封裝關鍵工藝設備。這兩款設備目前均已進入市場驗證階段。

其中，高精度全自動貼片機作為中科光智主打的最具亮點的產品，在9月于深圳舉辦的第25屆中國國際光電博覽會上亮相后獲得了廣泛關注。

另外，獲悉中科光智聯合中檢認證集團、米格實驗室、西南大學電子信息工程學院共同打造的重慶半導體封裝測試驗證公共服務平臺在今年4月正式對外公開投入運營。該平臺面向半導體封裝技術領域提供全面的工藝開發和測試能力服務。2024年上半年，平臺接收了超100家企業的打樣需求，公司為這些企業客戶完成了打樣并出具了專業的測試報告。

中科光智公司在半導體封裝設備規模化生產能力、傳感器及芯片封裝等多場景應用以及技術創新方面被投資方與合作方積極看好。

我們堅持在管控好多條高標準產品線和維護好產品質量、穩定性與一致性的基礎上，繼續提升從產品研發設計、采購、組裝調試、檢驗檢測、市場營銷到售后服務的全鏈協同能力，尤其將進一步加強技術研發創新，壯大人才團隊力量，持續推動公司和行業的良性發展。

“高可靠性封裝設備提供商”是我們現今在市場上最為亮眼的名片。對于公司在迄今的發展過程中所取得的成績，我們始終認為，“打造高品質、高穩定性的產品，幫客戶節省成本和時間、解決實際問題，為客戶創造真實價值”是公司一如既往堅持不變的理念。

未來，我們將專注于半導體封裝自動化設備的廣闊市場，集中力量打造高可靠性封裝設備特色產品矩陣。

我們相信，本輪融資會進一步加速公司的商業化和全球化，促進創新成果轉化，推動高可靠性碳化硅芯片封裝優秀解決方案在業界及國內的深度應用，助力半導體封裝關鍵工藝設備的國產化。我們期待與產業鏈上下游企業共同創造更多價值。

中科光智創立于2021年，是高可靠性半導體封裝設備提供商，主要面向國內的半導體、光電子及先進制造市場為行業客戶提供研發及生產所需的先進工藝設備及優秀解決方案。

中科光智總部位于西部（重慶）科學城北碚園區，同時在深圳、西安、北京、上海、成都、武漢等多地設有辦事處，面向國內和國際市場全面開展業務。其中，重慶總部生產基地面積達1萬平方米以上，擁有多條產品線及半導體封裝測試驗證公共服務平臺，具備良好的量產交付能力。并通過ISO多項體系認證，具備流程化的物控管理體系和高標準的精益制造生產體系。

公司擁有一支技術經驗豐富、創新能力突出的核心團隊。研發人員占比達到40%以上，高等技術人才占比達50%，核心成員來自中科院、清華大學、西北工業大學、西安電子科技大學等知名高校與研究所。

基于核心團隊在大功率半導體激光器封裝、后道封裝設備領域的多年技術積淀，中科光智自主開發了高性能、高品質、經濟實用的系列封裝設備產品，主要包括等離子清洗機、真空共晶回流焊爐、高精度全自動貼片機、納米銀壓力燒結機和惰性氣體手套箱等。覆蓋了半導體芯片后道封裝的關鍵工藝環節所對應的設備需求，對封裝的可靠性和質量做出優化和保障，為功率半導體、光電子、光通信及激光器封裝等多個領域賦能。

中科光智的高可靠性封裝設備產品在市場上獲得了良好的反響，公司的整體技術實力、產品競爭力及市場信譽度正在不斷上升。