日前，合肥高新區企業合肥智芯半導體有限公司（以下簡稱“智芯半導體”）正式完成B輪融資，融資金額達數億元人民幣，主要用于優化產品線布局，完善供應鏈以滿足公司不斷增長的業務需求。本輪融資由合肥產投領投，合肥高投、合肥建投共同出資。
公司部分產品
當前，智芯半導體產品已批量應用于10余家汽車主機廠、直接客戶700余家，定點項目1200余個，為跟上公司發展步伐，智芯半導體啟動B輪融資，憑借汽車處理器、集成模擬芯片產品競爭力和公司運營能力，吸引了大量政府資本注入，對公司全面擴大競爭優勢、提前完善全系列產品線布局、快速增加市場投放量以提升國產化率等至關重要；同時豐富了不同資金來源的投資方，包括但不限于汽車主機廠、產業鏈上下游合作伙伴、國家級基金和政府投資機構等，能爭取到更多政府資源、社會資本資源的幫助。
智芯半導體專注于設計、開發并銷售先進的汽車電子芯片，包括全系列汽車處理器和數模混合集成模擬芯片，總部位于合肥高新區，在蘇州、上海、天津、重慶、深圳和西安設有研發和銷售分支機構，是安徽省企業技術中心、國家高新技術企業、國家專精特新“小巨人”企業。公司產品通過AEC Q100認證和功能安全ASILB/D認證，同時和全球汽車生態圈合作，自主開發的汽車軟件AUTOSAR MCAL適配于國際汽車軟件AUTOSAR的供應商Vector、ETAS等。產品廣泛應用于汽車電子系統（含車身控制、動力和底盤控制、新能源汽車控制系統、電機控制、域控制器等），以及其他高可靠高安全工業應用（含電梯控制、機器人、工業電機控制等）。
原文始發于微信公眾號（合肥高新發布）：高新區一企業完成B輪融資！
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