2024年10月17日,安徽富樂德科技發展股份有限公司(證券代碼:301297)發布公告稱,擬發行 A 股股份、可轉換公司債券購買上海申和投資有限公司等主體合計持有的江蘇富樂華半導體科技股份有限公司100.00%股份,并擬向不超過 35 名特定對象發行股份募集配套資金,具體股份、可轉換公司債券支付比例將根據標的資產的最終交易價格由各方協商,并在重組報告書中予以披露。本次交易完成后,富樂華將成為上市公司富樂德控股子公司。募集配套資金擬用于補充流動資金、償還債務、富樂華項目建設以及支付本次交易相關稅費和中介機構費用等。
富樂德是一家泛半導體(半導體、顯示面板等)領域設備精密洗凈服務提供商,主要聚焦于半導體和顯示面板兩大領域,專注于為半導體及顯示面板生產廠商提供一站式設備精密洗凈及其衍生增值服務。同時,上市公司逐步導入半導體零部件制造及維修業務,為國內半導體設備廠和 FAB 廠提供優質零部件。2024 年7 月,富樂德收購了杭州之芯半導體有限公司,為未來進入 ALN 和 ESC 新品的生產制造打下堅實基礎。
覆銅陶瓷載板是功率半導體模塊中連接芯片與散熱襯底的關鍵材料,近年來發展迅速,尤其在新能源汽車、新能源發電、儲能等高速增長的新興領域,持續的技術升級與創新對覆銅陶瓷載板的工藝提出了更高要求。富樂華及前身上海申和覆銅陶瓷載板事業部自成立以來始終專注于覆銅陶瓷載板產品領域,已擁有二十多年的研發、生產經驗。富樂華自主掌握多種覆銅陶瓷載板的先進制造工藝,是國內外少數實現全流程自制的覆銅陶瓷載板生產商,位于行業領先地位。富樂華產品主要包括直接覆銅陶瓷載板產品(DCB)、活性金屬釬焊覆銅陶瓷載板產品(AMB)及直接鍍銅陶瓷載板產品(DPC)產品,主要客戶為意法半導體、英飛凌、博格華納、富士電機、比亞迪、士蘭微、中車時代,主要客戶均為業內知名企業。
富樂華目前已經在中國江蘇和四川設立了生產基地,生產基地輻射范圍基本涵蓋國內主要下游功率半導體領域客戶。為跟隨下游客戶產線建設進行區域布局,已經在馬來西亞布局建設新的生產基地,完工后將擁有較為完善的業務服務網絡,業務范圍基本能夠輻射功率半導體制造較為發達區域。此外還在歐洲和日本設有全資銷售子公司。
富樂德表示,此次收購有助于上市公司整合集團內優質半導體產業資源,推動優質半導體零部件制造業務的導入,可更好地為客戶提供高附加值的綜合性一站式服務,助力上市公司做優做強,進一步提升上市公司的核心競爭力。
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