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云潼科技完成2024年B1輪數千萬元融資
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2024年10月16日
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近日,重慶云潼科技有限公司(以下簡稱“云潼科技”)完成B1輪數千萬元融資,本輪融資由凱鼎資本暨佛山人才集團完成投資。此次融資資金將主要用于新應用/新產品研發,加速現有產品的量產,為公司持續服務主機廠、助力新能源車供應鏈國產化和安全提供支撐。在當前經濟環境下,融資成功體現了投資機構對公司戰略規劃、產品布局、經營邏輯和核心團隊的高度認可和未來發展的堅定信心。
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云潼科技是一家是聚焦車規功率芯片、模塊、驅動系統解決方案的半導體Fablite公司,研發設計、晶圓流片、封裝生產、應用開發100%在中國大陸地區完成,全鏈條自主可控。作為人工智能與新能源“最后一公里”的核心芯片供應商,致力于為全球電力電子控制器“小型化”提供產品解決方案。
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公司擁有功率(IGBT單管及模塊,高/低壓MOS及模塊)和模擬IC(LDO/HSD/CAN)兩大產品線。應用領域方面,公司車規產品主要應用于主驅逆變器、底盤域、熱管理、車身域等,服務車型接近200款;同時積極開拓工儲、機器人、無人機等創新應用領域,實現量產交付。公司提出CPIM、DPIM、201、DSIP四大特色產品,突破海外大廠產品架構,累計交付芯片數量接近3億顆。
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