2024年9月30日，日本電裝公司（DENSO CORPORATION）與羅姆公司（ROHM Co., Ltd.）宣布達成戰略合作的初步意向，重點集中在半導體領域。隨著電動汽車的發展加速和實現碳中和的目標，電子元件和半導體的需求迅速增長。這些半導體對車輛智能化（如自動駕駛和連接性）至關重要，有助于減少交通事故中的死亡人數，并支持可持續社會的實現。
電裝和羅姆公司已在汽車應用的半導體貿易和開發方面進行合作，未來兩家公司將進一步探索合作，以確保高可靠性產品的穩定供應，并共同開發高質量和高效率的半導體。為鞏固這一合作關系，電裝將收購羅姆公司的一部分股份。
先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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