【首輪融資成功】晶馳機電完成數千萬首輪融資，深度布局三代、四代先進半導體裝備！

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SUMMARY

近日，杭州晶馳機電科技有限公司（以下簡稱“晶馳機電”）宣布，公司完成數千萬首輪融資，由河北正茂產業投資有限公司（正定縣政府產業投資基金）領投。

本次融資將有助于推動公司在第三代、第四代半導體材料裝備的研發和市場推廣，進一步保持技術領先優勢，提升公司在我國第三代、第四代半導體裝備行業競爭力，加速推動我國半導體設備國產化進程。

在此基礎上，公司將不斷完善自身的組織架構和提高產品質量，致力于為客戶提供更優質產品與個性化解決方案，滿足客戶的需求。

晶馳機電總經理郭森在接受采訪時表示：“本次融資是公司發展歷程中的一個重要里程碑。資金的注入將使我們能夠加大研發投入，擴大生產規模，提高產品質量和服務水平。我們將繼續堅持自主創新，不斷探索先進半導體裝備的新技術，力爭在未來幾年內成為我國三代、四代半導體裝備領域的領軍企業。”

圖2：水平雙腔碳化硅外延設備

杭州晶馳機電科技有限公司成立于2021年7月，公司總部與研發中心位于杭州市浙江大學杭州國際科創中心。公司于2022年評為杭州蕭山區“5213”高層次人才項目。

公司致力于解決我國先進半導體設備技術卡脖子問題，提升國內先進材料制造能力，實現進口替代。

公司專注于碳化硅、金剛石、氮化鋁等第三、四代半導體材料裝備的研發、生產、銷售和應用推廣。

圖3：單腔立式碳化硅外延設備

公司主要產品有：六英寸和八英寸碳化硅外延設備（LPCVD法）、金剛石單晶生長及外延設備（MPCVD法）、氮化鋁晶體生長設備（PVT法）、碳化硅粉料合成設備、碳化硅晶錠及晶片退火設備和碳化硅晶片氧化設備。公司在第三代、第四代半導體材料裝備方面產品線豐富，具備提供整套材料制造解決方案的能力。

公司分別與浙江大學、杭州電子科技大學共建聯合實驗室，擁有一支由中國科學院院士及多名教授專家領銜的技術研發團隊，具有國內一流的自主研發創新能力。公司擁有15項已授權及在申請專利，預計每年新增10余項技術專利。

圖4：915MHZ微波等離子體沉積系統（裂縫天線耦合）

公司將實行利基戰略，聚焦目標市場，以碳化硅系列設備、金剛石系列設備、氮化鋁設備為產品核心，爭取在細分領域做到國內市場第一，成為行業的隱形冠軍。

公司也將加強產品的前瞻性與迭代研發，技術創新，形成三代、四代半導體材料設備系列產品線。

同時，公司致力于打造一流管理團隊，規范經營，積極引進半導體行業知名產業資本與社會資本，接軌資本市場，力爭在國內第三、四代半導體設備領域做強做大。

圖5：蝶形腔微波等離子體沉積系統

未來，公司將以“成為全球先進材料制造裝備引領者”為愿景，以解決國外對我國半導體設備技術卡脖子問題，提升中國先進材料制造能力，填補國內空白，實現國產替代進口的偉大使命。