一、CMOS 圖像傳感器封裝種類
二、CMOS 圖像傳感器陶瓷封裝的優勢
河北·石家莊
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序號 |
暫定議題 |
擬邀請 |
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1 |
集成電路陶瓷封裝的發展概況 |
擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
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2 |
光通信技術的發展及陶瓷封裝外殼的應用趨勢 |
擬邀請光通信企業/封裝廠商/高校研究所 |
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3 |
電子封裝陶瓷的研究進展 |
擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
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4 |
陶瓷封裝技術在傳感器領域的應用 |
擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
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5 |
基于DPC的3D成型陶瓷封裝技術 |
擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
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6 |
集成電路陶瓷封裝外殼仿真設計 |
擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
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7 |
系統級封裝用陶瓷材料研究進展和發展趨勢 |
擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
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8 |
基于3D-SiP集成技術的新型微波模塊 |
擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
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9 |
陶瓷封裝結構優化及可靠性分析 |
擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
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10 |
低溫玻璃-陶瓷封裝技術的研究進展 |
擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
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11 |
低溫共燒陶瓷基板及其封裝應用 |
擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
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12 |
微電子陶瓷封裝的金屬化技術 |
擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
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13 |
高溫共燒陶瓷金屬化膜厚影響因素分析 |
擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
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14 |
銅漿在多層陶瓷封裝外殼制備技術中的應用 |
擬邀請陶瓷封裝/漿料廠商/高校研究所 |
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15 |
電子陶瓷封裝用玻璃粉的開發 |
擬邀請陶瓷封裝/玻璃粉廠商/高校研究所 |
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16 |
金屬陶瓷膠黏劑封裝工藝及可靠性研究 |
擬邀請陶瓷封裝/材料廠商/高校研究所 |
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17 |
陶瓷封裝外殼釬焊工藝研究 |
擬邀請釬焊設備企業/高校研究所 |
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18 |
高密度陶瓷封裝外殼散熱問題探討 |
擬邀請陶瓷封裝/材料廠商/高校研究所 |
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19 |
陶瓷封裝平行縫焊工藝與技術 |
擬邀請陶瓷封裝/設備廠商/高校研究所 |
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20 |
陶瓷封裝缺陷自動檢測技術 |
擬邀請檢測方案商 |
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21 |
傳感器技術的發展及陶瓷封裝的應用趨勢 |
擬邀請傳感器/封裝廠商/高校院所 |
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22 |
紅外探測器技術的發展及陶瓷封裝的應用趨勢 |
擬邀請探測器/封裝廠商/高校院所 |
方式一：加微信
李小姐：18124643204（同微信）
郵箱：lirongrong@aibang.com
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中的應用
成員: 5306人， 熱度: 153517
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