世界先進和恩智浦半導體成立VSMC合資公司，以建設300mm晶圓廠

2024年9月4日, 世界先進集成電路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor Corporation, VIS）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣布已取得相關單位的核準，依計劃進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，朝興建VSMC首座十二吋（300mm）晶圓廠穩步邁進。

世界先進公司和恩智浦半導體于今年六月五日宣布計劃于新加坡共同成立VSMC合資公司，以興建一座十二吋（300mm）晶圓廠，總投資金額約為78億美元。

世界先進公司董事長方略表示：” VSMC的首座十二吋晶圓廠，是世界先進公司致力于滿足客戶需求承諾、擴大我們制造能量，同時多元化全球制造基地的具體體現。”

恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers表示：”我們感謝所有相關政府機構迅速采取行動支持VSMC合資公司的成立。VSMC晶圓廠與恩智浦的混合式制造策略完全相符，有助于確保我們擁有一個具有成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的制造基地，以支持我們的長期成長目標。”

VSMC將于今年下半年動土興建首座晶圓廠，預計于2027年開始量產，在首座晶圓廠成功量產后，世界先進公司及恩智浦半導體將考慮建造第二座晶圓廠。VSMC的首座晶圓廠將采用130奈米至40奈米的技術，生產包括混合訊號、電源管理和模擬產品，以支持汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求，相關技術授權及技術轉移將來自臺積電，其中技術授權已和臺積電完成簽約作業。2029年，該晶圓廠月產能預計將達55,000片十二吋晶圓，創造約1,500個工作機會，同時將帶動上下游相關產業鏈發展，為新加坡及全球半導體生態系統作出貢獻。