8月20日，臺灣集成電路制造股份有限公司、羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）及恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.）合資成立的歐洲半導體制造公司（ESMC）為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。政府官員、客戶、供貨商、業務伙伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座采用鰭式場效晶體管（FinFET）技術提供專業集成電路制造服務之晶圓廠所締造的里程碑。為展現對此項目所投入的支持，在本次動土典禮中，歐盟執委會主席von der Leyen宣布歐盟執委會已依據歐盟國家補助規則（EU State aid rules）通過一項50億歐元的德國補助措施，以支持ESMC半導體晶圓廠的建設工程和營運。
臺積公司董事長暨總裁魏哲家博士表示："我們與共同伙伴博世、英飛凌和恩智浦一起合作興建這座德勒斯登晶圓廠以滿足快速成長的歐洲汽車和工業領域對于半導體的需求。藉由這座最先進的晶圓廠，我們將把臺積公司先進的制造能力帶給我們的歐洲客戶和合作伙伴，刺激當地的經濟發展，并推動整個歐洲的技術往前邁進。"
ESMC全面營運后預計采用臺積公司28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）及16/12奈米FinFET晶體管技術，月產能40,000片300mm（12吋）晶圓。藉由先進的FinFET技術，進一步強化歐洲半導體制造生態系統。總計投資金額預估超過100億歐元，包括股權注資、借債、以及歐盟和德國政府的大力支持。
此座嶄新的晶圓廠預計創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。此外，該廠創造的每一個直接工作機會可望于整個歐盟供應鏈中創造出許多間接的工作機會，進而提振當地經濟。ESMC將秉持臺積公司永續發展及環境保護的標準，依循此項使命，ESMC及其合作伙伴致力于興建一座綠色晶圓廠，利用既有及先進的技術來優化資源保護，包括節能建筑、水資源回收、以及取得LEED綠建筑認證。
ESMC的成立體現了臺積大同盟的實力，該同盟是半導體產業創新的基石，推動突破性的進步，將臺積公司的合作伙伴聚集在一起，實現新的合作水平。投資ESMC不僅展現了對此策略伙伴關系更深的承諾，也突顯了臺積公司致力于在歐洲培育創新的堅定決心。興建工程預計今年稍晚開始。
博世集團董事會主席Dr. Stefan Hartung表示："ESMC這座晶圓廠將與博世的德勒斯登晶圓廠比鄰而立，所以我們將親眼見證它的誕生與成長。我們期待這座新廠的成立，也期待未來與共同伙伴臺積公司、英飛凌和恩智浦的緊密合作。我們將在關鍵的產業中共同帶領歐洲往前邁出決定性的一步，并確保當地的工業廠商能夠取得先進的芯片。"
英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示："我們在德勒斯登的共同投資再次彰顯了薩克森硅谷吸引國際半導體制造領導廠商的重大意義。ESMC在德勒斯登興建的最新一座半導體制造晶圓廠是當地的重大成功。我們為歐洲帶來應用于最現代數字芯片的一項特別重要的半導體技術。這項投資將創造更多的就業機會，并將長期強化薩克森硅谷、德國和整個歐洲的半導體生態系統。"
恩智浦半導體總裁兼執行長Kurt Sievers表示："德國和歐洲微電子產業今天締造了歷史性的里程碑，恩智浦很榮幸成為ESMC合資公司的一員，該公司提供創新的半導體解決方案和制造能力，專注于歐洲的主要市場：汽車和工業領域的自動化和電氣化。今天在德勒斯登舉行的臺積公司歐洲首座晶圓廠動土典禮是邁向歐洲數字主權重要且務實的一步。"
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