8月9日，東莞市隆重舉行2024年"投資年"現場推進會，在石排鎮觀摩現代化產業園區建設情況，在松山湖佰維存儲晶圓級封測項目現場舉行重大項目動工儀式。
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作為本次項目動工儀式所在地，松山湖佰維存儲晶圓級封測項目用地面積約102畝，總投資30.9億元。佰維存儲CEO何瀚表示，項目計劃于2025年全面投產，將提供全方位的先進封裝測試服務，助力全市集成電路產業規模擴張與技術水平躍升。
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來源：東莞市發展和改革局
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
