重大項目
是高質量發展“強引擎”和“動力源”
近日
浦口區2024年省市重大項目之一的
南京偉測集成電路
芯片晶圓級及成品測試基地項目
順利通過竣工驗收備案
偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目位于浦口經濟開發區，總投資9億元，總建筑面積約5.5萬平方米，建設集成電路晶圓測試線和成品測試線。南京偉測半導體科技有限公司，是一家專注于半導體和集成電路測試的高科技公司，主要為芯片設計公司、晶圓廠、封裝廠提供專業的第三方晶圓測試服務（CP）、芯片成品測試服務（FT）等。
該項目的竣工驗收
標志著項目即將進入實質性的生產階段
項目正式投產后
企業產能將達到年測試80萬片晶圓
20億顆芯片
預計年產值4.1億元
年稅收1700萬元
帶動就業550人
原文始發于微信公眾號（浦口發布）：又一省重大項目完成竣工驗收！
應用終端?芯片設計?設備?晶圓?檢測設備?視覺?自動化?半導體?芯片?封裝?芯片測試?材料?設備配件?傳動機構?清洗設備?化學品?塑料?硅片?光掩膜版?磨拋耗材?夾治具?切割設備?激光設備?光罩盒?IC載板?載具?CMP拋光墊?光學元件?拋光液?模具?電子特氣?蝕刻設備?光刻膠?靶材?塑料制品?耐酸堿?管道閥門?氟材料?光刻機?環氧塑封?特種塑料?涂層?耗材?晶體生長爐?熱工裝備?劃片機?磨拋設備?化學機械拋光設備?離子注入設備?PVD?涂膠顯影設備?等離子去膠設備?膠帶?清洗劑?包裝設備?包裝?管路?抗靜電劑?陶瓷?元器件?碳碳制品?高校研究所?代理?貿易?其他?CVD?光源?膠水?載帶?玻璃?有機硅?薄膜?密封圈
先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
