近日,廣東新連芯智能科技有限公司(以下簡稱廣東新連芯)宣布完成首輪對外機構融資。珠海科創投作為獨家投資方,投資并將其引進落地珠海大灣區智造產業園。
廣東新連芯成立于2022年9月,基于自研高精密運控平臺和高速直線電機模組的底層核心技術,從事于半導體先進封裝制程設備的研發與生產,已成功研發巨量轉移針刺設備和激光巨量焊接設備,并向顯示行業頭部封裝廠商出貨,是國內首家通過刺晶路線完成巨量轉移工藝并通過驗證的設備供應商。
廣東新連芯定位為平臺型技術公司,團隊成員曾在全球知名傳動控制與系統廠商中擔任核心崗位,擁有超過20年半導體設備研發、制造與營銷經驗,掌握運動控制、機器視覺、直線電機、軟件算法和激光工藝等前沿核心技術,長期提供產品與服務于ASML、AMAT、KLA等半導體設備核心廠商,在高精度制造領域具有較強實力并積累了一定市場口碑。
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隨著顯示技術從傳統小間距LED向創新的Mini/Micro LED演進,以及半導體行業從傳統封裝制程向先進堆疊封裝制程轉型,現有的尖端封裝設備迭代升級需求明確。針刺巨量轉移技術作為新興解決方案,為應對顯示芯片小型化趨勢提供了行業發展新方向。
原文始發于微信公眾號(珠海科技創業投資有限公司):投資動態 | 加碼新型顯示及3D先進封裝設備,科創投獨家投資廣東新連芯
先進封裝設備類似前道晶圓制造設備,供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展,Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例,主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等,因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等,材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展,互通有無,歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。