7月29日，芯格諾半導體集成電路研發、封裝、測試一體化基地項目簽約落戶高新園。
江蘇芯格諾電子科技有限公司成立于2020年，主要產品為瞬態抑制二極管、防靜電二極管、半導體放電管等，可用于智能電表、安防、工控、通訊、工業設備和消費電子等諸多領域。業務覆蓋國內外，具備系統的研發體系與強大的創新能力，在上海、深圳、江蘇、英國倫敦、英國曼切斯特各地均有廠區或辦公機構以支持產品研發、生產和客戶服務。此次簽約的半導體集成電路研發、封裝、測試一體化基地項目位于鄒區戶外燈具產業園，項目注冊資本500萬美元，預計年產值超1億元。
原文始發于微信公眾號（常州政企通）：再添“芯”動能 半導體封裝測試項目簽約！
應用終端?芯片設計?設備?晶圓?檢測設備?視覺?自動化?半導體?芯片?封裝?芯片測試?材料?設備配件?傳動機構?清洗設備?化學品?塑料?硅片?光掩膜版?磨拋耗材?夾治具?切割設備?激光設備?光罩盒?IC載板?載具?CMP拋光墊?光學元件?拋光液?模具?電子特氣?蝕刻設備?光刻膠?靶材?塑料制品?耐酸堿?管道閥門?氟材料?光刻機?環氧塑封?特種塑料?涂層?耗材?晶體生長爐?熱工裝備?劃片機?磨拋設備?化學機械拋光設備?離子注入設備?PVD?涂膠顯影設備?等離子去膠設備?膠帶?清洗劑?包裝設備?包裝?管路?抗靜電劑?陶瓷?元器件?碳碳制品?高校研究所?代理?貿易?其他?CVD?光源?膠水?載帶?玻璃?有機硅?薄膜?密封圈
先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
