高散熱性封裝的優勢
- 以最短路徑連接到柵極驅動電路板
- 通過頂部Press fit pin輕松貼裝
- 有助于逆變器的小型化
- 采用高散熱性設計,可發揮與雙面散熱模塊相同的性能
TRCDRIVE pack?和EcoSiC?是ROHM Co., Ltd.的商標或注冊商標。
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TRCDRIVE pack?是充分利用羅姆自有的封裝技術,專為驅動牽引逆變器而開發的小型、單面散熱、高電流密度的封裝型模塊。
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以低電感實現高電流密度
TRCDRIVE pack?通過優化內部布局,實現了5.7nH的極低電感,從而降低了開關損耗。
另外,通過搭載低導通電阻的第4代SiC MOSFET,實現了業界超高電流密度19.1Arms/cm2(BST780D12P4A163),對于耐壓750V的產品,輸出電流可達600Arms以上(例:BST740D08P4A154),即使是1,200V的產品,最高也可達到相當于600Arms的輸出電流(例:BST780D12P4A163)。
● 小型、單面高散熱性封裝 TRCDRIVE pack?采用自有的封裝型模塊結構,以小型、單面散熱實現了與其他公司產品相同的散熱性能。除了頂部Press fit pin型外,還備有適用于封裝尺寸(Small/Large)和貼裝圖案(TIM: heat dissipation sheet、Ag Sinter)的12款產品,有助于快速采用和擴展機型。
● 備有可立即進行評估的2款套件 羅姆備有雙脈沖和3相全橋用的2款評估套件(EVK)。
包括模擬仿真和熱設計在內,羅姆以豐富的解決方案為客戶提供評估支持。詳情請咨詢羅姆的銷售人員。
*1 Tc=60?C, VGS=18V
*2 Tf=65?C, VDC=800V/500V, fsw=10kHz, Modulation=0.9, Power factor=0.9
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原文始發于微信公眾號(羅姆半導體集團):資料下載 | 牽引逆變器驅動用封裝型功率模塊“TRCDRIVE pack?”