超15億元！兩大IGBT及先進封裝項目成功簽約

作者liu, siyang

6月 19, 2024

旺榮半導體IGBT封裝和模組生產項目簽約

6月18日，據“黟縣發布”消息，浙江旺榮半導體有限公司IGBT封裝和模組生產基地項目在安徽黟縣簽約。

超15億元！兩大IGBT及先進封裝項目成功簽約

據悉，該項目總投資5億元，擬在黟新建封裝、模組生產線，建設集生產、測試、銷售于一體的年產1400萬只IGBT封裝和模組生產基地。項目達產后可實現年營收1.5億元，年繳納稅收400萬元。

全芯微DFN QFN封裝項目簽約

6月17日，羅定市人民政府與深圳卓銳思創科技有限公司舉行全芯微DFN QFN封裝項目簽約儀式。

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此次簽約項目計劃投資10億元以上，主要包含光電半導體制造、DFN/QFN芯片封測、CP中測等三個板塊，建成后年產值預計可達20億元。

此前據今日清江浦消息顯示，4月18日，淮安市清江浦區人民政府與深圳卓銳思創科技有限公司在深圳舉行卓銳思創芯片封裝測試項目簽約儀式。

該項目計劃總投資約20億元，總占地約60畝，將建設多條新型芯片（28納米）封裝測試生產線，并在清江浦建設國家級實驗室。項目投產后預期產能150KK/月，產值20億/年。

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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。