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6月18日上午，臺灣圣崴科技股份有限公司投資的半導體IC封裝材料項目簽約落戶市北高新區。
據悉，新項目為重大外資項目，主要從事IC封裝材料生產和銷售，該項目建成后能有效實現集成電路產業強鏈補鏈延鏈，優化補全本地產業集群。
原文始發于微信公眾號（崇川在線）：強鏈補鏈！又一集成電路封裝材料項目落戶市北
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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