自2023年9月1日正式動工以來，按照“安全第一、質量第一、速度第一”三大原則，武漢基地歷經近300個日夜奮戰終于完成主體結構封頂。接下來，項目將進入塔樓內部裝修及裙樓主體結構施工階段，預計明年7月量產通線。項目投產后可年產36萬片碳化硅晶圓及外延、6100萬個功率器件模塊，廣泛應用于新能源汽車、光伏、儲能、充電樁等領域。
武漢基地是長飛先進發展戰略中至關重要的一環，項目的順利封頂標志著長飛先進三大基地——蕪湖基地、上海技術中心、武漢基地布局初步形成。不僅如此，對行業而言，項目建成后，還將吸引并帶動更多化合物半導體產業鏈上下游企業聚集、交流與協作，加快構建更加完善的碳化硅產業生態。
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縱觀全球，隨著新能源汽車、光伏發電、儲能等應用領域的持續滲透，碳化硅功率器件市場正迎來全面爆發階段。乘著行業發展的東風，長飛先進也將不斷加快基礎設施建設步伐，全面提升生產工藝水平，同時聯動上下游企業開展技術攻關，共同促進國內碳化硅產業繁榮發展。
原文始發于微信公眾號（長飛先進）：正式封頂！長飛先進武漢基地建設迎來新階段
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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