展會前沿 | 基本半導體攜多款碳化硅新品精彩亮相2024 SNEC國際光伏展

6月13-15日，SNEC第十七屆(2024)國際太陽能光伏與智慧能源大會暨展覽會在國家會展中心(上海)隆重舉辦。本屆展會匯聚了超過3500家全球光伏產業鏈企業，共同展示最前沿的科技成果和技術產品，吸引逾50萬專業觀眾參與。

基本半導體攜2000V/1700V系列高壓碳化硅MOSFET、第三代碳化硅MOSFET、工業級碳化硅功率模塊Pcore^TM2 E1B、工業級碳化硅半橋頂部散熱MOSFET模塊等系列新品，以及旗下全系列碳化硅二極管、門極驅動芯片、功率器件驅動器等產品亮相展會，全方位展示基本半導體在功率器件領域的創新技術實力。

現 場 盛 況

近年來，隨著全球“雙碳”戰略的實施，作為新能源產業的重要方向，光伏行業持續快速發展，市場對功率器件的規格和散熱要求也越來越高。碳化硅功率器件以其高效、耐高溫、耐高壓等特性，在新能源領域發揮著不可替代的作用。憑借在碳化硅領域的深厚積累和持續創新，基本半導體自主研發的眾多性能卓越、品質可靠的碳化硅功率器件產品，被批量應用于光伏儲能、直流快充、新能源汽車、工業及通信電源等領域，得到了市場的廣泛認可。

深圳基本半導體有限公司是中國第三代半導體創新企業，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設有研發中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發團隊，核心成員包括二十余位來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學、德國亞琛工業大學、瑞士聯邦理工學院等國內外知名高校及研究機構的博士。

基本半導體掌握碳化硅核心技術，研發覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節，擁有知識產權兩百余項，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等，性能達到國際先進水平，服務于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業控制、智能電網等領域的全球數百家客戶。

基本半導體是國家級專精特新“小巨人”企業，承擔了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的數十項研發及產業化項目，與深圳清華大學研究院共建第三代半導體材料與器件研發中心，是國家5G中高頻器件創新中心股東單位之一，獲批中國科協產學研融合技術創新服務體系第三代半導體協同創新中心、廣東省第三代半導體碳化硅功率器件工程技術研究中心。