推薦活動：
|
序號 |
???擬定議題 |
演講嘉賓 |
|
1 |
碳化硅模塊賦能電驅系統的低碳化 |
賽米控丹佛斯 產品市場經理 趙滿員 |
|
2 |
功率模塊的設計創新及應用 |
揚杰電子 研發總監 牛利剛 |
|
3 |
電動汽車功率模塊開發和應用 |
智新半導體 研發經理 王民 |
|
4 |
8英寸碳化硅襯底產業化進展 |
爍科晶體 總經理助理 馬康夫 |
|
5 |
超快激光技術在碳化硅加工、切割與退火中的應用 |
武漢理工大學 武漢理工大學 教授 王學文 |
|
6 |
激光技術在SiC材料加工中的應用 |
大族半導體 產品線總經理兼技術總監 巫禮杰 |
|
7 |
面向碳化硅功率器件的高溫注入量產解決方案 |
愛發科 研究員 王鶴鳴 |
|
8 |
大尺寸碳化硅晶體切割工藝分析 |
連強半導體 半導體線切事業部總經理 吳福文 |
|
9 |
散熱片表面處理解決方案 |
麥德美樂思 亞洲產品經理 董培 |
|
10 |
功率半導體封裝用關鍵設備及核心技術 |
恒力裝備 技術研發總監 劉斌博士 |
|
11 |
數字孿生精益設計在IGBT芯片封裝和器件結構-散熱-熱機研發設計中應用 |
上海及瑞工業設計 總經理 王苓 |
|
12 |
面向未來的功率半導體材料研究(初定) |
哈爾濱理工大學 教授 劉洋 |
|
13 |
碳化硅SiC功率半導體模塊測試挑戰及應對 |
普賽斯儀表 副總經理 王承 |
|
14 |
第三代半導體材料的研發趨勢與挑戰 |
擬邀請寬禁帶半導體材料供應商 |
|
15 |
超聲波焊接技術在功率模塊封裝的應用優勢 |
擬邀請超聲波焊接企業 |
|
16 |
高性能塑料封裝材料的熱穩定性研究 |
擬邀請封裝材料企業 |
|
17 |
碳化硅單晶生長技術的淺析與展望 |
擬邀請SiC供應商 |
|
18 |
大尺寸晶圓精密研磨拋光技術難點突破 |
擬邀請碳化硅研磨拋光企業 |
|
19 |
功率模塊封裝過程中的清洗技術 |
擬邀請清洗材料/設備企業 |
|
20 |
高可靠功率半導體封裝陶瓷襯板技術 |
擬邀請陶瓷襯板企業 |
|
21 |
全自動化模塊封裝測試智能工廠 |
擬邀請自動化企業 |
更多相關議題征集中，演講及贊助請聯系張小姐：13418617872 （同微信）
贊助及支持企業：
哈爾濱工業大學
智新半導體
賽米控丹佛斯
揚州揚杰電子科技股份有限公司
上海及瑞工業設計有限公司
武漢普賽斯儀表有限公司
合肥恒力裝備有限公司
浙江德加電子科技有限公司
贊助商更新中......
-
主機廠、汽車零部件、充電樁、光伏逆變器、 風力發電機、 變頻家電、光通信、工業控制等終端企業； -
IDM、功率半導體器件、晶圓代工、襯底及外延等產品企業； -
陶瓷襯板(DBC、AMB)、鍵合絲、散熱基板(銅、鋁碳化硅AlSiC)、硅凝膠、焊料/焊片、燒結銀、散熱器、外殼工程塑料(PPS、PBT、高溫尼龍）、PIN針、清洗劑等材料企業； -
貼片機/固晶機、清洗設備、超聲波焊接、點/灌膠機、垂直固化爐、真空回流焊爐、X-ray、超聲波掃描設備、動靜態測試機、銀燒結設備、測試設備、電鍍等設備企業； -
高校、科研院所、行業機構等；
方式1：請加微信并發名片報名
?肖小姐/Nico：136 8495 3640
ab012@aibang.com
演講或贊助聯系
|
付款時間 |
1~2個人(單價每人) |
3個人及以上(單價） |
|
7月3日前 |
2800/人 |
2700/人 |
|
現場付款 |
3000/人 |
2800/人 |
★費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
點擊閱讀原文，即可在線報名！
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：英國Clas-SiC公司預計在印度建立8英寸SiC晶圓廠
Chinese 
English